晶能完成 B 轮5亿元融资—im电竞app官网

来源：晶能

浙江晶能微电子有限公司完成第四轮融资，由秀洲翎航基金投资。公司随即开展股份制改造，切实推动各项业务高质量发展。

晶能专注开发高可靠性功率半导体产品，致力于成为技术领先的行业头部企业。公司在余杭、温岭和秀洲建有三座智能化生产基地。产品服务于电动交通工具、风光储充、机器人等新能源场景。

在24家股东支持下，晶能将持续投入研发创新，在设计、工艺和应用等环节不断提升竞争力，为客户提供卓越半导体方案，推动产业绿色转型和可持续发展。

相关资料

2024年2月，晶能微电子与星驱技术团队共同出资设立了SiC半桥模块制造项目，重点布局车规SiC半桥模块。项目总投资约人民币10亿元，投资建设年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套，投产后预计实现年产值约12.5亿元。

2024年6月1日，晶能微电子与捷捷微电在签署了深化合作的战略协议，双方将进一步加强在工控IGBT领域的战略合作，并拓展在汽车电子领域的合作范围。合作将围绕联合研发与技术创新、生产制造、供应链协同、人才培养以及成立联合实验室等方面展开，共同打造工控级和车规级半导体产业联盟，以加速新产品和新方案的落地和应用。

【近期会议】

10月30-31日，由宽禁带半导体国家工程研究中心主办的“化合物半导体先进技术及应用大会”将首次与大家在江苏·常州相见，邀您齐聚常州新城希尔顿酒店，解耦产业链市场布局！https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne