伟特将于SEMICON CHINA 2024揭晓新颖的智能视觉检测方案—im电竞app官网

伟特科技，致力于成为全球最值得信赖的科技公司，将于2024年3月20日至22日参加中国最大规模半导体年度盛会 –Semicon China 2024, 展位位于上海新国际博览中心（SNIEC）N3展馆，展位号：#3775。

届时，伟特将展示其最新的中后端半导体视觉检测方案，包括晶片检测与分类机- PX730i, 编带后视觉检测机 - VR20i G2, 以及半导体IC视觉检测机 - TH3000i，以满足不断发展各行业的需求。此外，伟特技术专家将在展会期间进行现场产品演示，并提供详细的技术解说。

伟特晶片检测与分类机PX730i是专为晶片分拣、六面检测与卷带封装而设计。PX730i创新的设计取代了传统的人工目视检测，并将于Semicon China 2024首次亮相。凭借其高速晶圆外观检测系统以及高准确性视觉检测系统，确保整体检测过程达到最佳的效率与准确性。

接下来，伟特的半导体IC视觉检测机TH3000i 是一款结合了各种创新的视检技术能力，以满足各种IC封装视检需求的解决方案。TH3000i具有处理多种高端视觉检测的功能，包括三维、二维和五侧的视检需求，同时亦可为既定的应用程序附有托盘交换功能。该解决方案专为高混合低容量、低混合高容量或混合模式的生产操作环境而设计。其先进视觉检测技术可用于检测 WETQFN、SiP、盖间隙、模具裂纹、内裂纹以及侧露铜等。

伟特的编带后视觉检测机 VR20i G2的卷带至卷带设计适用于检测8毫米至32毫米载带宽度的卷带。其先进的视觉检测功能和自动化机制使其能轻松切换轨道和卷轴盘的宽度，确保高精度的处理。此外，VR20i G2 采用多站式视觉系统和先进的视检技术，为客户提供广泛的检测服务，并提供全面且高质量的检测结果。VR20i G2的高速检测不仅确保最大效率，减少人为错误，缩短投资回报期 (ROI)，为客户提供最理想的视觉检测方案。

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