【芯闻时译】Transphorm公布配股发行结果—im电竞app官网

来源：半导体芯科技编译

Transphorm公司近日公布了其先前宣布的配股发行结果，该配股授权合格股东以每份配股权购买0.07655623股普通股，认购价为每整股3.30美元。配股截止日期为东部夏令时间2023年7月21日下午5:00。

此次配股发行已出售2,404,758股普通股，产生公司总收益约794万美元。配股发行生效后，公司已发行流通的普通股约为6180万股。

KKR Phorm Investors L.P.在配股发行中充分行使了基本认购权。此外，该公司所有执行官和某些董事均在此次发行中购买了股份。其所持股份的最新仓位将通过表4向SEC披露。

Transphorm总裁、首席执行官兼联合创始人Primit Parikh表示：“随着配股发行完成，Transphorm现在已准备开始进行战略机会和替代方案的审查，提高并最大化股东价值，包括但不限于战略合作伙伴关系、美国和亚洲的授权机会以及潜在的并购机会。”

此次配股发行是根据公司现行S-3表格（注册号：333-267522）的有效货架登记声明进行的。

原文链接：

https://ir.transphormusa.com/news-releases/news-release-details/transphorm-announces-results-rights-offering

【近期会议】

8月10日将给大家带来“碳化硅材料和器件的品质及成本管控先进技术方案”的线上主题论坛，助力我国碳化行业的技术演进。报名链接：https://w.lwc.cn/s/Nbeum2

8月31日14:00于线上举办的“先进封装技术之设计、材料、工艺新发展”主题会议！期待您的准时上线参会！ 报名链接：https://w.lwc.cn/s/zm6fAr

9月21-22日，厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”。目前招观招商正在火热进行中，听众注册：https://w.lwc.cn/s/qEzy6