【芯闻时译】印度与日本签署促进半导体生态系统的协议—im电竞app官网

来源：半导体芯科技编译

Ashwini Vaishnaw，印度电子和信息技术部部长

印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，印度与日本签署了一份合作备忘录，将在半导体设计、制造、研究、人才培养以及加强芯片供应链方面共同努力。

Vaishnaw表示：“双方同意，在印度和日本将设立一个执行组织，通过这个组织，实现政府对政府以及企业对企业的合作。”

他表示，2022年8月，总部位于东京的半导体制造商Rapidus Corporation在Denso、Kioxia、MUFG银行、NEC、NTT、软银、索尼和丰田等日本公司的支持下成立，将成为此次合作备忘录的重要组成部分。

他还补充道，“我们在与Rapidus进行谈判，扩大他们在印度的业务。该谈判已进入最后阶段。即将成立的执行机构将在两国政府层面建立直接沟通渠道。”

IT部的另一位官员表示，这将有助于消除日本公司对印度半导体计划（Indian Semiconductor Mission, ISM）的疑问，并确保投资者知悉投资方向以及投资方式。

“印度和日本之间存在互补优势。Rapidus在日本成立，用于2nm半导体制造的主要节点。可能不会把这个带到印度。但是遗留节点的需求也绰绰有余。如果我们能够进军这一领域，并在遗留节点领域留下印记，它将同时服务于印度和日本市场。”

该协议是印度签署的第二个国家级协议。今年年初，印度和美国签署了多项协议，在半导体设计、制造、封装以及供应链韧性方面进行合作。Vaishnaw表示，虽然美国公司在制造和包装方面处于世界领先地位，但日本公司在生产半导体芯片制造所需的化学品和气体的外围工业方面处于领先地位。

原文链接：

https://economictimes.indiatimes.com/tech/technology/india-and-japan-ink-pact-to-foster-semicon-ecosystem/articleshow/101999544.cms?utm_source=contentofinterest utm_medium=text utm_campaign=cppst

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