55亿元晶引超薄精密柔性薄膜封装基板项目开工建设—im电竞app官网

来源：丽水日报

据丽水日报消息，近日，由浙江晶引电子科技有限公司投资建设的超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目目前已开工建设。

据悉，该项目于2023年2月招引落地丽水经开区，3月举行奠基仪式，4月取得施工许可。总投资55亿元，用地面积250亩，建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院（含质量检测分析及技术认证中心）。

项目将分二期建设，一期投资21亿元，用地面积约94亩，主要建设年产能18亿片的超薄精密柔性薄膜封装基板生产线，一期建成投产后，预计可实现年产值34亿元。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn