长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳—im电竞app官网

来源：绵阳经信官微

5月6日上午，江油市人民政府、中物院材料研究所、长虹控股集团科技创新战略合作暨长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。

仪式上，江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略合作协议》；长虹控股集团与中物院材料研究所签订《战略合作协议》；江油市政府与长虹红星电子签订《半导体陶瓷封装基板、载板项目投资协议》。

据了解，中物院材料研究所拥有雄厚的科研实力和成果转化能力；长虹控股集团及其下属的红星电子是国资控股的优秀企业，拥有雄厚的技术力量和生产制造实力。半导体陶瓷封装基板、载板生产基地项目，是三方合作转化落地绵阳的第一个示范项目。

该项目总投资7亿元，项目建成达产后将实现年产氮化硅基板1000万片、AMB覆铜板600万片，预估年产值18亿元、年税收1.8亿元，有望成为国内最大的氮化硅载板生产企业。项目投产后可有效填补国内基础材料空白，对半导体产业补链强链、化解“卡脖子技术难题”、支撑科技强国战略落地具有重要的价值与意义。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn