来源:台湾经济日报
近日,目前半导体硅片市场已出现长约客户要求延后拉货的情况,现货价近期开始领跌,这是近三年来首次出现降价,并且从6寸、8寸一路蔓延至12寸,牵动了众多半导体硅片厂的后市。业者表示,现阶段晶圆厂端半导体硅片库存“多到满出来”,仍需要时间消化。
2023首场晶芯研讨会
诚邀各企业参与2023年2月23日,晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题,邀请产业链代表领袖和专家,从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度,探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接:http://w.lwc.cn/s/VnuEjy
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