来源:科创板日报
据《科创板日报》消息,国产芯片设计龙头紫光展锐(上海)科技有限公司董事长吴胜武在2月8日的投资者交流会上介绍了公司新一轮融资方案。
据悉,本轮融资规模初步计划为100亿元,预计在今年3月中下旬至6月确定投资机构名单,6月中旬完成本轮融资工作。此前已有外媒报道称,此轮融资将使该公司估值约为700亿元人民币,紫光展锐已经在这轮融资中接洽了几家投资基金。但据了解,截至目前尚未达成任何协议。
紫光展锐表示,本次融资主要面向市场化投资机构,融资规模计划不超过150亿元,所募资金将服务于公司发展战略,在巩固提升现有手机、物联网业务的基础上,进一步拓展汽车电子、智能显示等新兴领域。
另有业内人士透露,紫光展锐上轮投后620亿元,主要是国资,本轮投前肯定不低于这个水平。在已背调的投资机构中,宁波国资意向比较强烈,条件是展锐的汽车业务迁至宁波。
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