来源:台湾《经济日报》
2月14日消息,The Information引述知情人士的话报道称,Google在研发自家的服务器芯片已取得进展,预计由台积电在2024年下半年量产,2025年开始采用这些新芯片,目标是降低营运数据中心的成本,并跟上云端竞争同业亚马逊的脚步。
报道称,Google的服务器设计团队研发两款基于安谋(Arm)技术的服务器处理器已至少两年,台积电可能在2024年下半年开始量产这两款芯片。对此,Google的发言人表示,不会对传言置评;台积电也不愿响应置评请求。
在Google追赶云端市占龙头亚马逊的AWS之际,Google为服务器租赁事业努力打造自家的服务器芯片是有其必要的。AWS在四年前推出自研芯片,使用的电力较少,传输速度也比传统服务器更快。
2023首场晶芯研讨会
诚邀各企业参与2023年2月23日,晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题,邀请产业链代表领袖和专家,从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度,探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接:http://w.lwc.cn/s/VnuEjy
深圳芯盛会
3月9日,与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来,半导体业内封装专家将齐聚深圳,CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场,一起共研共享,探索“芯”未来!点击链接,了解详情:http://w.lwc.cn/s/M3INb2
【扫一扫,关注我们】
版权所有 © 2021 语音芯片,蓝牙芯片,AIOT芯片,ble数传芯片,蓝牙芯片方案定制—IM电竞体育app官方网站 Al Rights Reseved 备案号:粤ICP备2022101639号-1 网站地图 管理登陆