来源：泛林集团Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低 50%，并缩短产品上市时间近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必

来源：苏州国芯科技官微2023年4月，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）对合肥硅臻芯片技术有限公司（以下简称“硅臻量子”）进行了新一轮的投资，投资金额1500万元。这是继2022年5月后，国芯科技对硅臻量子发起的第二轮投资。两轮投资金额合计为2000万元，增资后国芯科技的股权占比达12

来源：中国电子报近日，搭载两颗芯擎科技7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”的领克汽车旗下全新新能源中型SUV车型领克08亮相上海车展。此次“龍鷹一号”上车领克08，彰显湖北芯擎科技有限公司（简称：芯擎科技）在国产高端汽车芯片领域的强大实力得到市场认证，为中国车企提供了全新选择。芯擎科技基于7纳米工艺

天岳先进晚间披露2023年一季报，该报告显示，公司连续五个季度营业收入快速增长，2023年一季报营业收入同比增长185.44%，凸显该公司产能提升正获得积极效果。该公司去年7月22日披露了《关于签订重大合同公告》，显示13.93亿元的导电型碳化硅衬底订单。晚间同步披露的2022年年报也显示，天岳先进

来源：财联社日本芯片制造商Rapidus社长小池淳义在一次最新会议上阐述了该公司在北海道千岁市工厂的新建计划，其中包括一座1纳米工艺的芯片工厂，这代表着目前全球最先进的生产工艺。这家公司是由丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企合资成立的一家高端芯片公司，

来源：吴中金控集团据吴中金控集团官微消息，近日，苏州亿麦矽半导体技术有限公司（以下简称“亿麦矽”）宣布完成近亿元天使轮融资，本轮融资由天际资本领投，吴中金控、凯风创投等机构参与本轮融资。所募资金主要用于产线建设、产品验证、人才招募及运营资金等。资料显示，亿麦矽半导体成立于2022年12月，核心团队由

来源：Cadence楷登2023年4月26日，楷登电子近日宣布基于台积电 3nm（N3E）工艺技术的 Cadence® 16G UCIe™ 2.5D 先进封装 IP 成功流片。该 IP 采用台积电 3DFabric™ CoWoS-S 硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低

来源：中国电子报4月28日，中国半导体行业协会就日本政府计划扩大半导体制造设备出口管制范围发表严正声明。3月31日，日本政府宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及6大类23种设备。中国半导体行业协会认为，此次日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大的不确定

来源：晶丰明源晶丰明源5月4日发布晚间公告称，拟向不特定对象发行可转换公司债券。本次发行的可转债所募集资金总额不超过人民币 70,931.33 万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金拟用于高端电源管理芯片产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。高端电源管理芯片产业化项目项目总投资约2亿元，建设

来源：湖南日报据湖南日报消息，4月26日，岳阳紫光建广半导体科技园项目成功签约。据介绍，项目涵盖晶圆芯片制造、封装测试、电子设备制造、半导体加工设备制造、原材料供应、零部件制造等半导体全产业链和半导体产教融合及研发中心，将为国家半导体和相关产业链发展作出重要贡献。同时，紫光集团将与岳阳全面加强合作，

来源：合肥市人民政府据合肥市人民政府发布消息，5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司在上海证券交易所科创板成功挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。本次发行定价为19.86元，全额行使超额配售选择权之后，募集资金114.55亿元，位居科创板上市公司融资规模第3位，是今年以来A股首

来源：中国电子报近日，市场调查机构Gartner发布了最新预测，2023年半导体总收入相较于2022年的5996亿美元，预计同比下降11.2%，至5320亿美元。但2024年有望实现大幅增长，达到6309亿美元，增幅约为18.5%。Gartner在报告中指出，今年的半导体市场受全球经济下行、消费电子