来源:新思科技9月8日,芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题,通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛,与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向,以远见先见未来
来源:香港理工大学植入式生物电子装置可以紧贴皮肤,甚至是放入人体,相信将在未来被广泛应用于不同领域,例如医疗科技,甚或是新兴的扩增实境技术。香港理工大学(理大)的研究团队成功研发出一种独特的微电极,能适用于上述用途。此研究成果已于国际科学期刊《Science Advances》发表。不同于传统电子产
来源:英特尔摘要:·该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展;·通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度,该合作将支持英特尔代工服务生态的发展;·该合作基于新思科技与英特尔长期的IP和EDA战略合作伙伴关系。英特尔和新思科技(Synopsys)近日宣布已经达成最终协议,深化在半导体IP和
来源:华进半导体★活动背景★2023年9月25日,为了推动Chiplet产业链上下游协同发展,促进相互的合作与交流,提高我国封测产业在国际市场的竞争力,华进半导体联合国家封测联盟以及江苏省半导体行业协会在无锡新湖铂尔曼大酒店举办“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第十届华进开放日”。今年会议的
半导体芯科技编译来源:美国国务院在根据2022年CHIPS法案创建的国际技术安全与创新(ITSI)基金的框架下,美国国务院与越南政府达成合作,探索发展和多元化全球半导体生态系统的机遇。此次合作将有助于创建一个更具弹性、安全、可持续的全球半导体价值链。越南表示,作为合作伙伴,将确保半导体供应链多元化及
半导体芯科技编译来源:EINPRESSWIRE图源:ConScience ABConScience AB公司,其总部位于哥德堡,已向一家美国量子计算公司交付了第一批量子技术组件。ConScience首席执行官Joachim Fritzsche表示:“量子器件的制造非常复杂,我们一直在不断鞭策自己,花
来源:华为官网据华为官网消息,9月13日,华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议,该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。华为知识产权部部长樊志勇表示,此次与小米公司达成许可协议再次体现了行业对华为在通信标准领域所做贡献的认可,也使华为得以加强未来移动通信技术的研究投入。小米集团战略合作部总经理徐然表示
半导体芯科技编译来源:The Korea Economic DailySK Enpulse将剥离6630万美元资产,专注于高价值芯片材料和零部件业务SK Enpulse的半导体加工(图源:SK Enpulse)韩国半导体零部件和设备制造商SK Enpulse日前表示,将以878亿韩元(约合6630万
来源:BUSINESS WIRE与我们的专家探讨您的高频包装要求StratEdge公司将在多个近期活动中展示其高热效率的后烧制和模制陶瓷半导体封装系列,包括于9月19日至21日举行的欧洲微波周(EuMW)、于10月3日至4日举办的IMAPS International以及10月16日至17日举行的I
来源:黄冈日报据黄冈日报消息,日前,三利谱超宽幅偏光片生产项目在黄冈高新区正式开工。据三利谱此前公告显示,项目总投资为100亿元,设计产能为1.4亿㎡/年,预计年产值100亿元,分两期建设。其中一期投资50亿元,其中固定资产投资24亿元,流动资金26亿元,拟建设一条宽幅1720mm和一条超宽幅252
据外媒,当地时间9月14日,软银旗下芯片设计公司ARM在纳斯达克交易所首日上市,开盘价为每股56.1美元,比51美元IPO定价高出10%,首日涨幅近25%,市值达到679亿美元,成为本年度美股规模最大的IPO。据悉,ARM向基石投资者预留了价值高达7.35亿美元的股票,其中包括苹果、谷歌、英伟达、三
半导体芯科技编译来源:Design ReuseMarquee Semiconductor是半导体芯片解决方案领域的领先品牌,日前该公司宣布其位于布巴内斯瓦尔的研发中心成功获得印度ISO 9001认证。该项认证表明了Marquee Semiconductor对维持符合公认标准的卓越质量管理体系的坚定决
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