全国服务热线:19525066382
NewsAIOT视界
首页 > AIOT视界
  • 据湖南郴州经济开发区官微消息,日前,郴州经开区新型半导体材料产业园及配套基础设施建设项目实现封顶。据悉,项目总投资约10亿元,位于石盖塘片区南岭大道与工业大道交汇处东侧,由郴州福城高新投资有限公司投资建设,郴州市三分地环保信息科技有限公司按期回购。主营产业为中南大学三分地稀散稀贵金属高纯化制备与深加

    2024-07-07
  • 来源:DIGITIMES AsiaSEMI预计,2023年,原始设备制造商的全球半导体制造设备总销售额将达到1000亿美元,较2022年创下的1074亿美元的行业记录下降6.1%。SEMI表示,半导体制造设备预计将在2024年恢复增长,在前端和后端领域的支持下,销售额预计将在2025年达到1240亿

    2024-07-07
  • 据苏州科技城官微消息,目前,苏州中科科仪半导体核心装备领域专用磁悬浮分子泵项目成果转化平台已实现主体结构全面封顶,预计2024年正式投入使用。据悉,该项目达产后具备年产10000台磁悬浮分子泵、100台检漏工程装备以及500台检漏仪能力,通过产业化发挥规模经济效益,打造长三角地区又一具有鲜明特色、创

    2024-07-07
  • 来源:BusinessWireRambus Inc.是一家致力于实现更快数据传输、更安全的前沿芯片和硅IP提供商。近日,该公司宣布,荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的本年度收益类别中的“最受尊敬新兴上市半导体公司”奖。Rambus荣获全球半导体联盟颁发的2023年“最受尊敬新兴上市半导体公司”奖(年

    2024-07-07
  • 来源:Retail Wire为了大力支持科学研究和开发,纽约州斥资100亿美元在奥尔巴尼大学建设最先进的半导体研究中心。这项开创性的举措由芯片行业的主要参与者共同进行,并由非营利组织NY Creates管理。此举旨在加强美国国内芯片生产并尽量减少对外国技术依赖,是芯片战略的一部分。该项目使奥尔巴尼跻

    2024-07-07
  • 据央视新闻报道,12月13日,在中国国际经济交流中心举行的2023-2024中国经济年会上,工业和信息化部总经济师高东升表示,将以科技创新推动产业创新,特别是以颠覆性技术和前沿技术。建设高水平产业科技创新平台体系,优化制造业创新中心建设和布局,建成一批实验验证平台和中试平台,支持国家自主创新示范区和

    2024-07-05
  • 来源:Silicon Semiconductor欧盟-印度贸易和技术委员会(TTC)联合主席兼执行副总裁Valdis Dombrovskis和副总裁Věra Jourová与印度外交部长Subrahmanyam Jaishankar,以及铁路、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw

    2024-07-05
  • 来源:Silicon Semiconductor合作增强车内无线充电隐私和安全性。意法半导体的新型STSAFE-V安全元件支持最新的Qi规范,并通过最高通用标准(CC)保证级别认证,已被indie半导体公司选用于车载充电器参考设计意法半导体推出了STSAFE-V100-Qi安全元件,以增强车内乘客便

    2024-07-05
  • 来源:Springfield News-Sun克拉克州立大学从俄亥俄州教育部获得了79,250美元的拨款,用于购买和安装真空系统技术学习设备,以培训半导体技术人员。据报道,该设备是“半导体行业不可或缺的一部分”。新的真空系统技术课程和搭接概念得到了英特尔公司半导体教育和研究计划的审查和确认。该设备计

    2024-07-05
  • 据中科重仪半导体科技有限公司官微消息,近日,苏州中科重仪半导体材料有限公司(以下简称“中科重仪”)自主研发的应用于电力电子领域的大尺寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延片生产线正式建成并投入使用。这意味着电力电子方向的功率型氮化镓外延片生产将摆脱进口依赖,完全实现自主可控。中科重仪依托先进的研发和

    2024-07-05
  • 来源:Silicon Semiconductor便携式电子行业小型化趋势的增强以及全球对这些设备的依赖程度的增加正在促使设备制造商寻找新的缩小尺寸的方法。根据名为“3D半导体封装市场”的联合市场研究公司的数据,到2022年,全球3D半导体封装市场规模预计将达到89亿美元,2016年至2022年的复合

    2024-07-04
  • 据“合肥高新发布”公众号消息,12月12日,合肥矽力杰模拟芯片总部项目取得《分阶段建筑工程施工许可证》并同步开工建设。据悉,该项目位于合肥高新区长宁大道与望江西路交口西北角,供地面积约10亩,建筑面积约5.2万平方米,新建1栋科研办公楼及其附属配套设施,总投资额约5亿元,主要进行高功率电源模块产品研

    2024-07-04
联系方式
  • 深圳市龙凝区龙灵路望龙大厦1022
  • 19525066382
  • bandao@gmail.com

【扫一扫,关注我们】

版权所有 © 2021 语音芯片,蓝牙芯片,AIOT芯片,ble数传芯片,蓝牙芯片方案定制—IM电竞体育app官方网站 Al Rights Reseved    备案号:粤ICP备2022101639号-1    网站地图    管理登陆