来源：路透社欧盟出台的一系列有关人工智能（AI）使用的新法律将迫使企业对用于训练其系统的数据更加透明，从而揭开该行业最严密保守的秘密之一。自微软支持的OpenAI向公众推出 ChatGPT 以来的 18 个月里，公众对生成式人工智能的参与度和投资激增，生成式人工智能是一组可用于快速生成文本、图像和音

来源：Focus Taiwan中国台湾工研院（ITRI）称，受人工智能发展带动全球需求增长推动，中国台湾半导体行业产值预计将在 2024 年创下新高，较上年增长 17% 以上。中国台湾工研院在其最新的 IEK 当前季度模型（IEKCQM）报告中表示，预计今年本土半导体产业产值将首次突破 5 万亿新台

来源：eCar6月18日消息，近日，清华大学研究团队的展示了一项成果——新型智能光子传感计算芯片，可以在纳秒级时间内处理、传输和重建场景图像。这款名为光学并行计算阵列（OPCA）的芯片，在纳秒级时间内完成了图像的处理、传输和重建，其处理带宽高达一千亿像素，响应时间仅为6纳秒，比现有技术快了约六个数量

来源：厦门广电网6月18日上午，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧开工。据悉，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元，分两期建设。将建设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片

来源：大话芯片半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰今（18）日主持股东常会后受访时表示，环球晶今年营运可望逐季成长，但是汽车、手机及工业市场需求疲弱影响，景气回升幅度将会比预期缓和，未能如原先预期出现「V型反弹」。徐秀兰会说，第1季将是今年营运谷底，业绩可望逐季成长，只是第2季攀升幅度可能低于预期，下半

来源：半导体芯科技编译ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒装芯片贴片机，据称其运行速度比现有机器快五倍，每小时可贴装 60,000 个倒装芯片。 通过使用更少的机器实现更高的生产率，ITEC 旨在帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总体拥有成本 (TCO

日前，日本三井化学宣布将在其岩国大竹工厂设立碳纳米管 (CNT) 薄膜生产线，开始量产半导体最尖端光刻机的零部件产品（保护半导体电路原版的薄膜材料“Pellicle”的新一代产品）。据悉，此种CNT薄膜可以实现92%以上的高EUV透射率和超过1kW曝光输出功率的光阻能力。三井化学预期年产能力为500

来源：chemanager富士胶片在韩国平泽市建立的一家先进半导体材料新工厂竣工。新工厂将生产图像传感器的彩色滤光片材料。新工厂计划于 2024 年 12 月底全面投入运营。图像传感器是一种将光转换为电信号以供视觉显示的半导体，用于数码相机、智能手机和其他电子器件。富士胶片表示，随着应用扩展到自动驾

来源：EE News EuropeBlack Semiconductor GmbH（位于德国亚琛）是一家 2020 年成立的初创公司，致力于开发基于石墨烯的光子接口，该公司已获得 2.544 亿欧元的资金用于其技术的推出。德国联邦政府和北莱茵-威斯特法伦州对 Black 下了重注，承诺提供 2.28

来源：NewswiresSNS Insider 报告显示，2023 年真空阀门市场规模价值 13.7 亿美元，预计到 2031 年将达到 28 亿美元，在 2024-2031 年预测期内的复合年增长率为 9.3%。随着半导体制造工艺对精密高效真空阀门的需求不断增长，真空阀门市场正在经历显著增长。高分

来源：gasworld纽约州与荷兰结成了新的联盟，旨在加强半导体行业的创新与合作，尤其注重促进可持续发展。除了与不断发展的行业相关的可持续性之外，签署的谅解备忘录（MoU）还侧重于加强联合劳动力发展机会以及推进半导体研究和开发。纽约州州长Kathy Hochul表示，此次合作将有助于将纽约的芯片转型

这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展·安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链·垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力，使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效半导体方案