2024年3月21日，汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China，带来众多创新产品和解决方案，包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE，以及一系列先进封装材料、芯片粘接

据中新社报道，3月25日，上海交通大学宣布，材料科学与工程学院、张江高等研究院研究员李万万领衔的团队与企业开展合作，历时18年，实现从量子点荧光微球、检测分析仪到配套检验试剂完整全链条技术突破，研发出量子点液态生物芯片多指标体外检测系统，创建了具有自主知识产权的量子点液态生物芯片技术平台。据悉，液态

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者德国ERS electronic近日宣布成立中国公司：上海仪艾锐思半导体电子有限公司。公司坐落于上海市嘉定区，与ERS中国实验室共同为客户与合作伙伴提供：销售，订单处理，技术支持和样品展示等相关服务。自2018以来，ERS中国从一人办公室成长为了一支完善的团队

据外媒，3月21日，新思科技(Synopsys)宣布，已经完成了对Intrinsic ID的收购。据悉，后者是基于PUF技术的嵌入式系统安全IP的领先供应商。此次收购为新思科技广泛使用的半导体IP组合增加了经过生产验证的PUF IP，使全球SoC设计人员能够通过利用每个硅芯片固有的独特特性，在芯片上

收入上升31.6%毛利率超55%积极巩固「EDA+IP+设计」核心竞争力持续聚焦高端工业级模拟IC图案晶圆业务2024年3月26日 – 苏州贝克微电子股份有限公司（「贝克微」或「公司」; 股票代号︰2149）公布截至2023年12月31日止年度之全年业绩，收入为人民币4.64亿元，同比增长31.6%

据Intel官网消息，日前，英特尔宣布和Arm签署了一份谅解备忘录，最终确定了“新兴业务计划”，就支持创业社区达成合作。据悉，该计划建立在2023年4月的多代协议基础上，使芯片设计人员能够在英特尔18A工艺上构建低功耗计算SoC。双方将共同提供必要的知识产权(IP)和制造支持，同时提供财政援助，以促

美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺3月27日，全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）今日宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布，公司将

南亚新材3月26日晚间发布公告称，基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，拟投资建设高端电子电路基材基地建设项目。公告显示，该项目总投资12亿元，由全资子公司江苏南亚实施，拟在江苏省海门经济技术开发区购置土地建设新的生产基地。本项目分为高端IC载板材料产业化建设项目及高端覆铜板产

破局而立、向芯而行。 2024世界芯片产业链峰会，立足深圳，于“芯片破局之龙年”向全球发出最强号召。以“以芯驱动，创芯共生”为主题的2024世界芯片产业链峰会将于今年5月10-11日在深圳举办。大会由深圳市人民政府、深圳市芯片科技促进会与深圳市电子行业协会等权威机构的支持与主办下，随即斩获数千家会员

2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于2024年4月8-11日，在武汉光谷科技会展中心举办。精彩视频请点击：https://mp.weixin.qq.com/s/g76-8h0Twdo2Rrs3uBO4rg作为现代信息技术的基石，半导体产业的进步对国家的科

据“苏州高新区发布”公众号消息，3月21日，松下电子材料项目签约落户苏州高新区，将打造一流的电子新材料生产基地。据悉，此次落户的松下电子材料新项目，将导入电子材料新产线，主要生产业界领先的电子新材料，同时持续满足多元化使用需求，打造一流的电子新材料生产基地。资料显示，松下集团是全球领先的电子产品综合

据“辽河发布”公众号消息，3月27日，辽宁希泰科技有限公司“年产50万支集成电路设备关键零部件项目”开工庆典仪式在辽河开发区举行。据悉， 该项目总占地面积1.3万多平方米，总投资约1亿元。项目达产后，将实现年产50万支集成电路设备关键零部件，有效提升我国集成电路设备关键零部件制造水平。辽宁希泰科技有