来源：欢芯鼓伍2023 IC SUMMIT数字经济产业高峰论坛在上海成功举办2023年6月25日下午2023 IC SUMMIT数字经济产业高峰论坛在上海虹桥西郊假日酒店圆满落幕。本次论坛由上海台协主办；台协科创工委会、上海银行、台协静安工委会、欢芯鼓伍半导体平台、求事缘半导体联盟、鼎捷软件以及大话

来源：贸泽电子专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月11日-13日重磅亮相2023慕尼黑上海电子展（展位号：6.2H馆D132展台）。届时，贸泽电子将携手国内外知名原厂 Analog Devices, Abracon, Amphe

2023年6月29日，半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic GmbH宣布公司与上海晶毅电子科技有限公司联手在上海成立ERS中国实验室。作为ERS中国区的技术合作第三方，上海晶毅电子与ERS electronic有着长达五年的合作伙伴关系，此次合作设立实验室旨在为客

来源：汉高2023年6月29日，半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。作为半导体封装材料专家，汉高在本次展会上带来了众多创新技术和解决方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等。汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichu

来源：Arm5G 商用进入第四年，加速推动了中国市场的数智化转型，成为千行百业发展的内驱力。为就近支持国内5G 发展，并助力生态伙伴掌握市场机遇，Arm 今日宣布与联想合作增设 Arm 5G 解决方案实验室新据点，全新的Arm 5G 解决方案实验室将致力加速网络基础设施的创新，为Arm 的软硬件生态

来源：西门子·新版 NX 可帮助用户在产品开发阶段对环境影响做出评估·面向设计的前端仿真功能可充分运用 GPU 获得近乎实时的设计洞察西门子数字化工业软件日前推出 NX™ 产品工程解决方案的更新版本。作为西门子 Xcelerator解决方案组合中的旗舰产品，NX软件可为设计、工程和制造提供支持，在航

来源：财联社Omdia的新研究表明，2023年第一季度半导体市场收入连续第五个季度下降。这是自2002年Omdia开始跟踪市场以来记录最长的下跌期。2023年第一季度的收入收于120.5亿美元，比2022年第四季度下降9%。【近期会议】7月斑斓盛夏，先进半导体量测与检测会议热力开启！2023年7月2

来源：天岳先进天岳先进7月4日在投资者互动平台表示，公司具备碳化硅衬底制备全流程核心关键技术，已与国际半导体知名企业加强合作，包括英飞凌、博世集团等全球知名企业。此外，公司上海临港工厂也进入了产品交付阶段。【近期会议】7月斑斓盛夏，先进半导体量测与检测会议热力开启！2023年7月27日，邀您上线与参

来源：梦之墨前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段，正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说，技术体系还处于发展过程中，并未达成技术成熟阶段。而得益于新型导电材料的发展，应用于电子线路板生产制造的EAMP™技术日趋成熟，“材料+工艺”配套技术已实现全面突破，生产

来源：SiFive“RISC-V势不可挡，”暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授，在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFiveRISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时，始终强调了这一核心思想。起步于2010年的RISC-

燧原曜图™、SAIL之星获奖产品云燧智算集群及及众多里程碑式展品齐聚一堂来源：燧原科技7月6 - 8日，2023世界人工智能大会（WAIC）在沪盛大举办。以“燧芯而生”为主题，燧原科技连续第四年参会，并在今年发布了全新文生图MaaS平台服务产品“燧原曜图™（LumiCanvas™）”。大会期间，燧原

来源：泛林集团Coronus®DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上近日，泛林集团(Nasdaq: LRCX) 推出了CoronusDX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩