据台媒报道，荷兰半导体设备厂商阿斯麦（ASML）此前宣布投资300亿元新台币（约合人民币68亿元）在中国台湾建厂，并以2050净零排放为目标。据悉，该计划于7月31日经新北市都市设计审议核备通过，预估未来将有2000名员工进驻，最快2026年启用营运。【近期会议】8月10日将给大家带来“碳化硅材料和

来源：BoydBoyd正在对液冷技术进行创新，以助力人工智能（AI）和先进数据中心提高能源和资源效率。Boyd的液体技术能够冷却功率密集型人工智能处理器和高性能数据中心。 在持续冷却以满足人工智能的功率需求方面，目前的极端风冷技术面临挑战。 根据美国能源部（DOE）的数据，目前数据中心的冷却能耗占数

来源：半导体芯科技编译Jiva Materials的PCB有助于最大限度地减少演示和评估板的电子废物和碳足迹。随着消费者、工业和其他部门产生的电子废物数量不断增加，解决这一特定的环境问题至关重要。因此，减少碳足迹和促进可持续发展是实现气候目标和改善环境保护的关键。由此，为进一步推进实现绿色未来，英飞

来源：半导体芯科技编译Disco高管称，印度半导体行业“潮流已经改变”。Disco执行副总裁Noboru Yoshinaga于7月29日在甘地讷格尔举办的SemiconIndia大会上发表讲话（摄影：Ryosuke Hanada）日本芯片制造设备供应商Disco的一位高管表示，公司希望在印度建立一个

据外媒，加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent已完成1亿美元融资，投资者包括现代汽车集团、三星旗下的投资基金等。本轮资金将用于加速该公司的产品开发、人工智能芯片的设计和开发，以及其ML软件路线图。Tenstorrent表示已从现代汽车获得3,000万美元融资，从起亚汽车获得2,000万美元融资

来源：中国电子报近两个月，英伟达频频出手进行投资和收购：先是连投三家AI独角兽企业，紧接着花费5000万美金支持生物技术，又在7月19日收购了AI云服务公司Lambda Labs。更有消息传出，英伟达在收购ARM计划宣告失败之后，在重新思考成为ARM的锚定投资者。在今年上半年不断加注下游应用企业的英

来源：富创精密富创精密发布公告称，公司拟投资设立境外全资子公司，总投资额为4400万美金（约合人民币3.16亿元），其中包含公司自有或自筹资金不超过2500万美金，剩余部分由新设子公司自筹出资。公告显示，新设境外全资子公司拟将从事研发、生产和销售半导体设备关键零部件业务、全球供应链采购业务，并引进高

来源：Dolphin Design提供电源管理、音频和处理器等半导体IP解决方案及ASIC设计服务的领先企业Dolphin Design今天宣布，已与无晶圆厂半导体公司Orca Systems合作开发ORC3990。这是一款高度集成的无线片上系统（SoC），可通过卫星和Orca的新一代射频SoC产品

来源：华虹半导体近日，华虹半导体有限公司正式登陆A股科创板，本次IPO发行价格为52元/股，首次公开发行股份数量约4.08亿股。公告显示，华虹半导体此次募集资金总额为212.03亿元，超过180亿元的预计融资额，使其成为A股年内最大IPO项目，也是科创板史上第三大IPO。（图源：华虹集团）据招股书披

来源：海图微电子8月7日消息，日前，海图微电子顺利举办Pre-B轮股权融资签约仪式。本轮融资由安徽省铁路基金、合肥建投资本、合肥产投资本、安徽省文化与数字创意基金、国元基金、滨湖科创投联合投资。募集资金主要用于加大多款CMOS图像传感器芯片（简称“CIS”）的量产规模，基于新工艺平台加大在机器视觉、

来源：证券时报e公司证券时报e公司讯，SK海力士于当地时间8日，在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的“2023闪存峰会”上，公布了321层1Tb TLC 4D NAND闪存开发的进展，并展示了现阶段开发的样品。作为业界首家公布300层以上NAND具体开发进展的公司，SK海力士宣布，将进一步完善321层N

来源：经济日报台湾地区《经济日报》消息，台积电近日宣布，为满足先进制程技术的强劲市场需求，高雄厂确定以 2 纳米的先进制程技术进行生产规划。至此，台积电将拥有三个2 纳米生产基地。据台湾地区 中央社 消息，台积电将于 2025 年实现2 纳米制程的量产，采用纳米片晶体管结构。此外，台积电还在2纳米技