4月8日，士兰微发布公告，披露公司SiC项目的最新进展：“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目截至目前，士兰明镓已形成月产9,000片6吋SiC MOS芯片的生产能力。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家累计出货量5万只，客户端反映良好

拓荆科技日前发布公告称，拟与沈阳市人民政府国有资产监督管理委员会（以下简称“沈阳市国资委”）及其他产业合作方共同发起设立辽宁省集成电路装备及零部件创新中心（暂定名，以下简称“创新中心”）。公告显示，本次创新中心的设立，将充分整合多方优势资源共同发挥积极作用。一方面，沈阳市国资委发挥统筹协调作用，依托

据报道，中国台湾地区芯片服务企业GUC创意电子日前宣布，其成功利用台积电最先进N3P制程和CoWoS-R先进封装完成全球首款HBM4 IP的流片。据悉，创意电子的HBM4 IP支持高达12Gbps的数据传输速率。相较于HBM PHY，实现了2.5倍的带宽提升，并将功耗效率提升1.5倍，面积效率提升2

英国伦敦时间4月9日，全球顶级学术期刊《自然》（Nature）刊载了曦智科技的光电混合计算成果：《超低延迟大规模集成光子加速器》（An integrated large-scale photonic accelerator with ultralow latency）。这是自八年前曦智科技创始人沈亦

2025年4月9日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。2024年

据深圳清溢光电股份有限公司官微消息，4月10日，佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地建设项目现场顺利举行首台曝光机搬入仪式，标志着佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地正式进入设备搬入及安装调试阶段。据了解，清溢光电此次在佛山布局的全新生产基地总投资35亿元‌，该基地的规划涵盖了高精度掩膜版生产项目与高端半导

据中建一局建设发展公司官微消息，近日，中建一局建设发展公司中标日月新半导体（广州）有限公司新建项目一期土建及一般机电包工程。项目建成后将打造高端半导体封测基地，完善粤港澳大湾区的半导体产业链，提升中国在全球半导体产业中的竞争力。据了解，项目位于广东省广州市黄埔区九佛街道中新广州知识城湾区半导体产业园

e络盟助力轻松转型，迈向创新智能生活空间安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟深知建筑正迅速变得更加智能和互联。随着设计工程师在自动化、监控、消防安全和可持续性方面不断创新，对物联网、人工智能和数据分析等先进技术的需求也在持续增长。e络盟在提供关键元器件方面发挥着至关重要的作用，这些元器

·小型客车制造商采用西门子 Xcelerator 推进产品电气化，提供环保、高效且可定制的运输解决方案·Tremonia Mobility 通过西门子用于产品设计和工程的 Designcenter软件，将设计周期速度提高 20%，设计调整速度提高 30%，以更高的灵活性和效率满足客户需求西门子近日宣

4月11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，内容如下：根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。请务必注意！请在申报时准备好PO证明材料，以备海关核查！具体规定，请大家认真学习《关于非优惠原产地规则中实质性改变标

当地时间4月14日，AMD宣布其新一代Zen6 EPYC处理器“Venice”正式完成投片，成为业界首款采用台积电2nm（N2）制程技术的高效能运算（HPC）处理器。AMD表示，这标志着AMD与台积电在先进制程合作上的重大突破，展现了双方持续推动半导体技术创新的决心。AMD同时表示，其第五代 EPY

据新华网报道，自中国电子科技集团有限公司获悉，中国电科产业基础研究院重点实验室量子科研团队联合中国科学院量子信息重点实验室，成功研发国内首个金刚石氮空位色心微波激射器。据悉，微波激射器是一种放大微弱微波信号的量子系统，将金刚石材料用于微波激射器，具有体积小、成本低、可在室温环境下连续稳定运行的优势。