来源:SiliconSemiconductor为下一代HBM建造先进封装设施,同时与普渡大学合作研发。SK海力士将在美国印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元,为人工智能产品建设先进的封装制造和研发设施。该项目是美国首个此类项目,预计将推动美国人工智能供应链的创新,同时为该地区带来一千多个新就业岗位
来源:DIGITIMES图源:A苹果的新款iPad 将配备 OLED 屏幕,而且还不止如此。有报道称,苹果将在新款iPad Pro 机型上首次采用 OLED 屏幕。 iPadOS 17.5 Beta 版本证实了业界的热议。据9to5Mac 和 MacRumors 报道,在上周 iPadOS 17.5
来源:贸泽电子近日,专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布在2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度华强电子网优质供应商颁奖盛典中,荣获“2023年度华强电子网优质供应商”奖。凭借出色的代理能力,贸泽电子持续为电子工程师和采购积极引
来源:REUTERS芯片初创公司Rivos 近日表示,它在一轮融资中筹集了 2.5 亿美元,这将使其能够制造首款用于人工智能的服务器芯片。英伟达打开新选项卡结合了芯片和CUDA软件,在AI相关计算市场占据主导地位,英伟达在2023年占据了超过80%的AI芯片市场份额。但许多初创公司和芯片巨头已经开始
来源:YoleGroup加速片上系统(SoC) 创建的系统 IP 提供商 Arteris 宣布,领先的 AI 半导体初创公司 Rebellions 将为其下一代 AI 硬件加速器神经处理单元部署 FlexNoC 互连 IP 以及 Magillem Connectivity 和 Magillem Re
来源:EE Times芯片短缺的结束并不意味着人才短缺的结束。半导体行业具有周期性,先是需求高时期,然后是需求低时期。据德勤(Deloitte)称,这是自 1990 年以来的第六个周期。然而,与预计到本十年末年收入将超过1 万亿美元的行业的长期趋势相比,一些增长或下降点显得微不足道。从德国到美国再到
来源:Silicon SemiconductorRapidus表示,日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)已批准其2024财年计划和预算。Rapidus表示,日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)已批准了“后5G信息和通信系统基础设施增强研发项目/先进半导体制造技术开发(委托)”下的“基于日
来源:SiliconSemiconductor半导体研究公司(Semiconductor Research Corporation) 宣布征集季开启,将提供 1,380 万美元的融资机会。研究征集将于四月初开始,一直持续到六月。发布招标的研究项目包括纳米制造材料和工艺(4 月 10 日);封装+ 封
2024年4月10日至13日,第12届储能国际峰会暨展览会(ESIE 2024)在北京首钢会展中心举行。本次峰会以“发展储能新质生产力,开创能源转型新格局”为主题,吸引了众多行业领军企业参展。在本次展会中,四维能源(武汉)科技有限公司全方位展示了其在系统集成、OEM/ODM制造服务以及储能系统运维服
来源:Yole GroupMicroSolid Printing™ 领域的先锋力量 VueReal 宣布与著名半导体设备制造商东丽工程(Toray Engineering)建立战略合作伙伴关系。此次合作反映了VueReal 加强其全球合作伙伴生态系统使命的又一重要一步,该生态系统致力于推动尖端 mi
来源:Yole Group中国智能电动汽车公司小鹏汽车与汽车制造商之一大众汽车宣布,小鹏汽车与大众汽车已签订关于电气/电子架构(“E/E 架构”)的技术合作框架协议。小鹏汽车自主开发的E/E架构是其垂直集成的全栈软硬件技术的核心。它支持ADAS和Connectivity OS等软件与底层硬件和车辆平
来源:Penn State摩根先进材料有限公司最近访问了宾夕法尼亚州立大学并签署了一份合作备忘录。左起:摩根先进材料有限公司全球测试实验室经理Fernando “Nando” Vallejos-Burgos;宾夕法尼亚州立大学高级副校长兼办公室主任Michael Wade Smith;摩根先进材料有
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