来源：科技日报记者从中国科学院金属研究所获悉，该所沈阳材料科学国家研究中心胡卫进研究员与合作者，提出利用缓冲层定量调控薄膜应变，延迟铁电薄膜晶格弛豫从而增强铁电极化强度的策略，成功揭示极化强度同铁电隧道结存储器隧穿电阻之间的关联，并实现巨大器件开关比。相关研究成果以“外延应变调控铁电极化强度实现巨大

2024国际集成电路展览会暨研讨会（IICShanghai2024）将于3月28-29日在上海浦东张江科学会堂隆重举行随着半导体市场竞争日趋激烈，市场更为细化，芯片设计更趋多样化，电子工程师群体对芯片触及面的多样性，企业领袖人物，高管对半导体市场发展视角更加宏观化，同时，追求更加精细化的研究方向，为

深圳，这座中国科技创新的璀璨明珠，即将在2024年6月26日至28日迎来一场科技盛宴。SEMI-e第六届深圳国际半导体暨应用展览会（SEMI-e)即将于深圳国际会展中心（宝安新馆）4.6.8号馆开启，并分别举办2024中国汽车半导体大会、第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛以、第六届深圳半导体产业

来源：苏州工业园区发布据“苏州工业园区发布”消息，近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”。据悉，该项目位于吴淞江以东、海藏西路以南、东方大道以北、东石泾港路以西，总占地面积约192亩，预计总投资约100亿元，全部达产后预计每月生产50万片产品。本次先行开工的北地块占

ꟷ 由 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 与 Artix-7 FPGA 提供支持的激光雷达将增强下一代自动驾驶汽车安全性，实现卓越的目标检测和实时分析ꟷ 2024 年3 月19 日，AMD（超威）今日宣布，其尖端自适应计算技术为索尼半导体解决方案（SSS ）所选用，用于其最新汽车

据“南海丹灶”公众号消息，3月18日，总投资35亿元的深圳清溢光电股份有限公司“平板显示及半导体用掩膜版”生产基地（佛山南海）建设项目开工仪式在南海丹灶举行。据悉，项目总投资35亿元，将建设平板显示配套掩膜版生产线、半导体IC配套掩膜版生产线，实现250—28nm光掩膜版量产，满足8寸和12寸晶圆厂

2024年3月21日，汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China，带来众多创新产品和解决方案，包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE，以及一系列先进封装材料、芯片粘接

据中新社报道，3月25日，上海交通大学宣布，材料科学与工程学院、张江高等研究院研究员李万万领衔的团队与企业开展合作，历时18年，实现从量子点荧光微球、检测分析仪到配套检验试剂完整全链条技术突破，研发出量子点液态生物芯片多指标体外检测系统，创建了具有自主知识产权的量子点液态生物芯片技术平台。据悉，液态

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者德国ERS electronic近日宣布成立中国公司：上海仪艾锐思半导体电子有限公司。公司坐落于上海市嘉定区，与ERS中国实验室共同为客户与合作伙伴提供：销售，订单处理，技术支持和样品展示等相关服务。自2018以来，ERS中国从一人办公室成长为了一支完善的团队

据外媒，3月21日，新思科技(Synopsys)宣布，已经完成了对Intrinsic ID的收购。据悉，后者是基于PUF技术的嵌入式系统安全IP的领先供应商。此次收购为新思科技广泛使用的半导体IP组合增加了经过生产验证的PUF IP，使全球SoC设计人员能够通过利用每个硅芯片固有的独特特性，在芯片上

收入上升31.6%毛利率超55%积极巩固「EDA+IP+设计」核心竞争力持续聚焦高端工业级模拟IC图案晶圆业务2024年3月26日 – 苏州贝克微电子股份有限公司（「贝克微」或「公司」; 股票代号︰2149）公布截至2023年12月31日止年度之全年业绩，收入为人民币4.64亿元，同比增长31.6%

据Intel官网消息，日前，英特尔宣布和Arm签署了一份谅解备忘录，最终确定了“新兴业务计划”，就支持创业社区达成合作。据悉，该计划建立在2023年4月的多代协议基础上，使芯片设计人员能够在英特尔18A工艺上构建低功耗计算SoC。双方将共同提供必要的知识产权(IP)和制造支持，同时提供财政援助，以促