2024年4月10日至13日，第12届储能国际峰会暨展览会（ESIE 2024）在北京首钢会展中心举行。本次峰会以“发展储能新质生产力，开创能源转型新格局”为主题，吸引了众多行业领军企业参展。在本次展会中，四维能源（武汉）科技有限公司全方位展示了其在系统集成、OEM/ODM制造服务以及储能系统运维服

来源：Yole GroupMicroSolid Printing™ 领域的先锋力量 VueReal 宣布与著名半导体设备制造商东丽工程（Toray Engineering）建立战略合作伙伴关系。此次合作反映了VueReal 加强其全球合作伙伴生态系统使命的又一重要一步，该生态系统致力于推动尖端 mi

来源：Yole Group中国智能电动汽车公司小鹏汽车与汽车制造商之一大众汽车宣布，小鹏汽车与大众汽车已签订关于电气/电子架构（“E/E 架构”）的技术合作框架协议。小鹏汽车自主开发的E/E架构是其垂直集成的全栈软硬件技术的核心。它支持ADAS和Connectivity OS等软件与底层硬件和车辆平

来源：Penn State摩根先进材料有限公司最近访问了宾夕法尼亚州立大学并签署了一份合作备忘录。左起：摩根先进材料有限公司全球测试实验室经理Fernando “Nando” Vallejos-Burgos；宾夕法尼亚州立大学高级副校长兼办公室主任Michael Wade Smith；摩根先进材料有

据西安高新政务官微消息，4月19日，西安高新区以“交地即交证”模式向陕西电子芯业时代科技有限公司核发了8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目的《土地移交单》和《不动产权证书》。据悉，8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目位于西安高新区综一路以南、综三路以北、保八路以东、规划路以西，总投资45亿元

来源：YoleGroupZero Carbon Charge 成立了新子公司 Zero Carbon Logistics，计划在南非国家高速公路上推出 120 个太阳能光伏电动卡车充电站，这是该国第一个离网、100% 绿色电动卡车充电网络。为了应对主要卡车制造商日益转向生产电动卡车车型的趋势，最初的

来源：YoleGroup英特尔代工已接收并组装了业界首个高数值孔径（高NA）极紫外（EUV）光刻系统。 新设备能够大大提高下一代处理器的分辨率和功能扩展，使英特尔代工厂能够继续超越英特尔 18A 的工艺领先地位。高数值孔径EUV 是 ASML 与英特尔数十年合作后开发的下一代光刻系统。 作为高数值孔

据“指尖四建”公众号消息，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶，由四建集团与十一科技联合体承建，比计划工期提前30天。据悉，华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。本工程为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8.3万片的12英寸

Syensqo现正式成为全球半导体气候联盟（SCC）成员，SCC是国际半导体产业协会（SEMI）发起的一项举措，旨在推动全球半导体行业共同应对气候挑战。作为一家半导体材料供应商，Syensqo集团致力于携手全行业的客户和合作伙伴，加速推进整个价值链的可持续发展。Syensqo特种聚合物全球事业部总裁

来源：Tech Xplore采用最佳硒合金比例加工的p型非晶氧化碲基薄膜晶体管 (Se:Te = 1:4) 表现出卓越的输出和传输特性。优化后的薄膜晶体管表现出15 cm2/Vs 的空穴迁移率和 107的开/关电流比，与早期 n 型氧化物薄膜晶体管的关键电气属性非常相似。此外，薄膜晶体管在长时间偏置

来源：Environment + Energy LEADER（图源：Unsplash）日本宣布将先进半导体制造设备列入出口管制清单。更新后的清单现在包括创建电路图案和测试半导体芯片所必需的二十三个关键项目。某些行业专家表示，出口管制的升级将限制中国进口最先进芯片制造设备的能力。EUV（极紫外）光刻设

来源：Interesting Engineering芯片制造领域的领头羊台积电(TSMC) 推出了一项名为 A16 的新型技术。此次发布标志着其在2026 年生产新型超先进 1.6 纳米 (nm) 芯片方面迈出了重要一步。尽管该命名听起来与苹果在 iPhone 15 系列和 iPhone 14 Pr