技术行业调研揭示: 企业推动人工智能和可持续发展的期望与合理规划之间存在脱节2024年4月30日–全球技术行业的企业高管与工程师对人工智能 (AI) 和广义的可持续发展持乐观态度；但他们仍不确定所在企业推进AI和可持续发展的最佳路径。这些洞察来自连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connec

据铜陵经济技术开发区官微消息，相关负责人透露，由铜陵碁明半导体技术有限公司投建的集成电路封装测试研发及产业化项目二期厂房正加紧搭建，预计明年年初竣工投产。据悉，该项目一期建设QSOP24、ESOP8、SOP16、SOP8、QFN、TO252/247、SOT23/89等系列产品封测产线，配套建设4条镀

来源：中国电子报随着汽车“新四化”进程逐步深入，智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能也逐渐成为消费者驾乘体验的重要考量标准，这让智能汽车的计算场景走向多元化和复杂化。车载芯片作为支撑多种计算场景的算力底座，既面临着整车厂商对高性价比芯片的大量需求，也在电子电气架构向集中式演进的过程中迎来技术

据青岛自贸片区官微消息，4月24日，合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目正式签约。4月26日，科新微电子芯片设计总部项目正式签约。据悉，合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目总投资6亿元，主要生产湿法加工泵及泵用零部件。科新微电子芯片设计总部项目总投资9亿元，主要建设功率半导体产品研发中心、测试中

来源：中国电子报汽车的智能化转型趋势，对车载通信芯片提出了高带宽和强实时性的双重挑战。在4月25日—5月4日举办的2024北京国际汽车展览会上，国科天迅副总经理徐俊亭在接受《中国电子报》记者采访时表示，车载以太网芯片的创新方向将集中在高带宽、高可靠、高安全性以及确定性等方面，并与集成度更高的汽车电子

来源：中国电子报4月29日，从商务部官网获悉，商务部新闻发言人就日本拟加严半导体等领域出口管制答记者问时指出，中方敦促日方从双边经贸关系大局出发，及时纠正错误做法，共同维护全球产业链供应链稳定，中方将采取必要措施，坚决维护企业正当权益。据了解，4月26日，日本经济产业省宣布，将半导体和量子相关的4个

2024 年 5 月 6 日格劳博是电动汽车（EV）动力总成制造领域值得信赖的供应商，其 PM 紧凑型转子组装线采用了 DELO的双固化工艺，为汽车制造商和一级供应商创建了一站式制造解决方案。格劳博是世界领先的自动化系统制造商之一，在过去八年中一直全力投入电动汽车领域。他们在全球范围内为计划进入电动

据京元电子披露公告，日前，中国台湾后端芯片测试企业京元电宣布出售其在中国大陆的子公司京隆科技，并退出中国大陆半导体制造业务。公告显示，京元电将对京隆电子间接持股比例由92.1619%降低至0%，出售金额为48.85亿元。京元电在声明中指出，此举是受地缘政治对全球半导体供应链格局的影响，中国半导体制造

据天津高新区官微消息，4月26日，天津德高化成新材料股份有限公司“车用半导体封装树脂材料项目”在海洋科技园创新创业园正式开工建设。据悉，此次开工的车用半导体封装树脂材料新产线项目将在高新区创新创业园建设车用半导体封装树脂材料洁净车间，共建设3条生产线，预计9月份可实现达产。新项目将为德高化成新增产能

来源：中国科学院物理研究所常见的六方相氮化硼（hBN）因化学稳定、导热性能好以及表面无悬挂键原子级平整等特点，被视为理想的宽带隙二维介质材料。菱方相氮化硼（rBN）可以保持hBN较多优异性质，并具有非中心对称的ABC堆垛结构，因而具备本征的滑移铁电性和非线性光学性质。rBN是极具应用潜力的功能材料，

5城巡回研讨会, 安森美全面解读碳化硅方案在汽车和工业领域的10+趋势性纵深应用近日，智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi)，将于5月至6月举办面向新能源和电动汽车应用领域的技术经理、工程师和渠道合作伙伴的2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅(SiC)和功率解决方案5城巡回研讨会。该系

据中建一局官微消息，近日，国内最大的SIC功率半导体制造基地——武汉长飞先进半导体基地项目成功完成首榀桁架吊装，标志着项目钢结构施工全面展开，助力武汉打造世界级化合物半导体产业高地。据悉，长飞先进武汉基地项目位于湖北省武汉市，总投资200亿元。其中，一期已于2023年9月开工，预计今年6月封顶，20