来源：财联社财联社4月5日电，日本经济产业大臣西村康稔表示，对日本芯片企业Rapidus在日量产2纳米芯片寄予厚望，日本政府准备继续并强化对该公司的财政支持，因其需要数万亿日元实现该目标。Rapidus于去年年底正式起航。除日本政府的700亿日元支援外，该公司还获得丰田、索尼等日本国内8家企业的总计

来源：电科芯片近日，电科芯片牵头制定的《硅基半导体模拟集成电路可靠性设计指南》正式发布。随着硅基半导体模拟集成电路的升级与快速发展，新的可靠性问题也随之产生，该标准结合硅基半导体模拟集成电路特点，针对电路结构与参数设计、容差与稳定性设计、保护电路设计、抗辐照、噪声优化设计等内容，建立可靠性设计方法，

来源：上海长三角科创投资促进会4月6日下午，长三角科创投资促进会（以下简称“科促会”）半导体产业委员会揭牌仪式在中国德力西大厦顺利举行。科促会会长、十一届全国工商联副主席王志雄出席，并与该委员会分管副会长，中国德力西集团董事局主席胡成中共同为半导体产业委员会揭牌，标志着科促会履行宗旨、践行使命工作进

来源：三星半导体据三星半导体官微信息，近日，三星电子和AMD（美国超威半导体公司）联合宣布，共同签署了一项长期协议以加强双方的战略合作关系，通过这次扩展合作，将多代高性能、超低功耗的AMD Radeon™图形解决方案引入三星Exynos SoC扩展产品组合中。据悉，在2019年，三星和AMD首次宣布

△扫描图片报名参会当今世界，最具影响力的战略先导性技术，非半导体科技莫属。半导体科技亦是国家综合科技实力的重要标志，在信息技术、通讯技术、人工智能、电动汽车、新能源等领域发展尤为关键，支撑着国家的核心竞争力，足以及影响社会经济发展。在「十四五」规划中，第三代半导体、集成电路先进制造与封装工艺、MEM

来源：海南商务官微日前，英特尔公司在海南三亚注册成立英特尔集成电路（海南）有限公司。2023年4月8日，英特尔三亚办公室开业仪式在三亚中央商务区成功举办，标志着英特尔海南业务启动运作。海南省商务厅副厅长李枝平，三亚市副市长尹承玲出席活动。新设立的英特尔集成电路（海南）有限公司作为英特尔在海南自贸港的

来源：南京江北新区产业技术研创园官微据南京江北新区产业技术研创园官微消息，4月12日，在集成电路EDA创新生态发展高峰论坛现场，江北新区举行了高质量建设EDA创新生态启动仪式。江北新区表示，在集成电路产业核心的EDA领域，已经集聚新思科技、凯鼎电子、华大九天、芯华章、芯行纪、比昂芯等多家头部企业，重

来源：中国电子报近日，国内三大封测企业长电科技、通富微电、天水华天纷纷发布2022年年报。相比较于2021年的迅猛增长，三家企业略显“疲态”，而这样的趋势或将持续到2023年。为此，三家企业纷纷将“赌注”押在了目前最有发展前景的Chiplet技术上。营收承压，研发投入不手软2022年，在三大封测企业

来源：湖北省人民政府王忠林调研推进湖北实验室建设发挥科教资源优势 建设高能级科创平台打造战略科技力量主力军 服务高水平科技自立自强4月11日上午，省委副书记、省长王忠林到湖北九峰山实验室调研，并出席湖北实验室建设推进会。他强调，要深入贯彻党的二十大精神和习近平总书记关于科技创新的重要论述，坚持“四个

来源：遂宁经开区官微据遂宁经开区官微消息，遂宁经开区利普芯微电子有限公司智能芯片封测板块二期项目正按进度推进，施工进度已达总工程量的85%，预计今年6月底达到交付标准。据悉，利普芯智能芯片封装测试产业化项目于2021年12月开工建设，消息显示该项目计划总投资18.5亿元，拟于2026年全部达产，项目

来源：中国电子报戈登•摩尔刚刚去世，业界关于摩尔定律未来如何演进的分析再次多了起来。当前主流观点集中在“延续摩尔More Moore”、“超越摩尔More than Moore”与扩充摩尔（Beyond Moore) 三个分支路径之上，即通过芯片的架构创新、异构集成或者新材料的引用，实现更高的芯片性

来源：SEMI中国美国加州时间2023年4月12日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2022年全球半导体制造设备出货金额相较2021的1026亿美