来源：西门子EDA西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。

来源：京津中关村科技城近日，天津京津中关村产业发展有限公司与天津乾景电子专用材料有限公司签约仪式顺利举行，标志着乾景电子正式落户科技城。乾景电子主要产品为锑化镓衬底片，后续计划增加锑化铟、碳化硅等其他半导体衬底片。锑化镓（GaSb）是一种化合物半导体，属于第四代半导体新材料，其红外波段处于大气透过窗

来源：中国电子报日前，国际碳化硅大厂安森美宣布，其在捷克Roznov扩建的碳化硅工厂落成，未来两年内产能将逐步提升。另一家碳化硅大厂Wolfspeed也表示将在美国北卡罗来纳州建造一座价值数十亿美元的新工厂。随着新能源汽车的加速渗透，碳化硅技术的重要性愈发凸显。安森美、Wolfspeed、意法半导体

来源：证券时报菲利华9月29日晚间公告，公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票募资不超3亿元，用于半导体用石英玻璃材料扩产项目、新材料研发项目及补充流动资金。直播会议10月13日14:00晶芯研讨会将以《大数据时代的半导体存储与数据安全》为题，邀请垂直存储产业链重量级企业分享DRAM、NAND FL

来源：此芯科技今年3月，此芯科技与联想集团签署战略合作协议，重点围绕芯片及系统研发等领域开展深度合作。近期，双方深化合作内容，签署进一步的合作协议，涵盖产品研发、市场拓展、销售渠道、创新创业服务等方面内容，为全球用户提供更高能效的算力解决方案及产品。此芯科技于2021年10月成立，主要从事通用智能C

来源：科技新报受芯片短缺影响，日本汽车大厂本田（Honda）日本工厂减产措施将延长至 10 月底、最大减产四成。综合日本媒体报导，本田6日宣布，日本工厂原先计划在10月上旬进行减产，不过因疫情影响，加上芯片短缺，因此减产措施将延长至10月底、减产规模最大为四成。本田指出，和8月时制定的计划相比，位于

来源：Omdia近日，由Omdia主办的2022中国显示产业研讨会圆满落幕，以显示为始，专注显示供应链全链条市场研究，围绕16个主题演讲，覆盖汽车、智能手机、AR/VR、车载显示、电脑、电视等多个热门领域，以一屏折射多行业未来全球趋势，连续16年为业内人士打造最具行业深度及影响力的学习交流平台。需求

来源：安森美安森美近日宣布在罗马尼亚布加勒斯特设立一个全新的研发中心，以进一步提升安森美的全球设计能力。该研发中心将致力于开发耐高温和经久耐用的产品，用于汽车隔离驱动以及用于智能感知的高精度器件，以进一步顺应汽车和工业发展的趋势及填补市场需求。在罗马尼亚成立新研发中心，不仅进一步提升了安森美的芯片设

来源：长江日报据长江日报报道，全国首个集人工智能和超算的多样化云服务化算力集群已在武汉建成。据报道，武汉超算中心从项目之初到建成历时6个月，现具备投用条件。武汉超算中心是我国最大的集装箱超算中心，也是全国首个集人工智能和超算的多样化云服务化算力集群。武汉超算中心规划设计算力为200P，首期算力将达到

来源：环球时报美国政府7日将31家中国公司、研究机构和其他团体列入所谓“未经核实的名单”，限制它们获得某些受监管的美国半导体技术的能力。彭博社称，新的限制措施旨在阻止北京发展自己的芯片产业和提升军事能力。对此，商务部研究院国际市场研究所副所长白明告诉《环球时报》记者，这是美国对于中国的“系统性打压”

来源：井芯微电子根据迈特卡尔夫定律（Metcalfe s Law），网络的价值与其内部互连的节点数的平方成正比，自互联网诞生以来，其规模正是沿着这样的趋势在发展。到现在，全球数字经济规模已达数十万亿美元，信息化与数字化浪潮仍在奔涌发展，数字技术创新仍是全球战略重点；但在互联网从消费互联网向产业互联网

来源：丽水经济技术开发区近日，《丽水经济技术开发区关于进一步加快推进区内半导体（集成电路）产业高质量发展的政策意见（试行）》（以下简称《政策》）出台。《政策》立足丽水经开区半导体（集成电路）产业发展实际，从企业集聚、研发创新两大方面，推出11条“含金量”十足的补助举措。符合条件的企业，最高奖励上不封