半导体芯科技编译芯科科技（Silicon Labs）推出了针对Amazon Sidewalk优化的全新片上系统（SoC）系列：SG23和SG28 SoC，以及可为Amazon Sidewalk开发提供分步指导和专家建议的广泛开发人员之旅（developer journey）。借助这些新器件、开发人员

据了解，紫光股份日前在接受调研时表示，公司对 AIGC 技术和产业发展快速研判和主动布局，在产品侧，搭载英伟达A800 GPU的AI服务器已进入批量交付阶段，400G交换机在数据中心规模应用，全球首发的单芯片51.2T 800G CPO硅光数据中心交换机在互联网、金融等行业进入订单交付阶段，同时公司

2023年8月29日，PCIM Asia 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会在上海新国际博览中心隆重揭幕，展会持续时间为3天。作为亚洲领先的电力电子展会，展会聚集了一众业界翘楚，探索行业最新趋势和创新发展之路。作为本届展会的赞助商，三菱电机半导体携变频家电用智能功率模块SLIMDIP-ZTM、工

半导体芯科技编译以“业界顶尖性能”推动人工智能技术创新的产品将从2024年1月起开始量产。SK海力士已开发出HBM3E1，是目前用于人工智能应用的下一代最高规格DRAM，并表示客户的样品评估正在进行中。该公司表示，HBM3E（HBM3的扩展版本）的成功研发得益于其作为业界唯一的HBM3大规模供应商的

半导体芯科技编译来源：South China Morning Postl阿里巴巴芯片部门T-Head、芯原等七家公司在上海RISC-V产业论坛上宣布成立专利联盟l中国芯片生产中心上海一直在开源架构上投入资源，以避免对英特尔和Arm的依赖图源：Reuters随着中国押注于开源架构，促进其实现长期追求的

来源：IMECImec强调了背面供电在高性能计算方面的潜力，并评估了背面连接的选项背面供电：下一代逻辑的游戏规则改变者背面供电打破了在硅晶圆正面处理信号和电力传输网络的长期传统。通过背面供电，整个配电网络被移至晶圆的背面。硅通孔（TSV）将电源直接从背面传送到正面，而无需电子穿过芯片正面上日益复杂的

比亚迪电子8月28日发布公告称，8月26日，公司与卖方捷普电路（新加坡）有限公司订立收购框架协议，据此，卖方有条件同意出售，及公司有条件同意以约158亿元的代价收购Juno Newco Target Holdco Singapore Pte. Ltd.（目标公司）的100%股权。公告显示，比亚迪电子

半导体芯科技编译新的解决方案支持提高电源性能和效率、安全性和连接性的需求。在其年度技术峰会上，格芯（Global Foundries）宣布了其两个技术平台的进展，将支持自动驾驶、互联和电动汽车所需技术不断增长的需求。40ESF3 AutoPro175技术将成为格芯现有AutoPro™平台的一部分，该

半导体芯科技编译随着电子设备越来越小型化，对更小光学元件的需求带来了生产方面的挑战。在大多数情况下，亚微米级光子器件的3D打印传统方法成本非常高，而且在实验室之外进行不切实际。为了克服这一挑战，印度班加罗尔科学研究所的Tapajyoti Das Gupta教授正在研究突破3D打印的界限，开发一种能够

来源：中国电子报9月2日，工业和信息化部等七部门联合印发《汽车行业稳增长工作方案（2023—2024年）》（以下简称《工作方案》），提出2023年，新能源汽车销量力争达900万辆左右，同比增长约30%；汽车制造业增加值同比增长5%左右。2024年，汽车行业运行保持在合理区间，产业发展质量效益进一步提

半导体芯科技编译来源：silicon angle华为技术有限公司与中国领先的芯片制造公司中芯国际合作，打造出先进的七纳米处理器，作为其最新旗舰智能手机的核心。TechInsights Inc.分析师发布的新器件拆解显示，华为Mate 60 Pro搭载了中芯国际在中国制造的新型麒麟9000s芯片，采用

半导体芯科技编译来源：Reuters由于英伟达盈利预测增长强劲，8月份英伟达（Nvidia Corp）的市值攀升。该预测顶住了过去一个月因美国债券收益率上升而导致大型科技股整体下跌的趋势。英伟达股价上个月飙升，其季度收入预测超出了分析师的预期，原因是人工智能的繁荣刺激了对其芯片的需求。此外，其宣布回