近日，Park Systems郑重宣布收购瑞士数字全息显微镜（DHM®）技术的引领者——Lyncée Tec SA，从而进一步拓展了其在光学计量仪器领域的业务。此前，Park Systems已于2022年收购了成像光谱椭圆偏振仪（ISE）制造商Accurion GmbH。Lyncée Tec由瑞士洛

来源：崇川在线1月8日，柠檬光子半导体激光芯片制造项目成功签约落户市北高新区。区委副书记、市北高新区党工委书记徐海燕，深圳市柠檬光子科技有限公司CEO肖岩等参加活动。柠檬光子半导体激光芯片制造项目致力于研发及销售新一代半导体激光芯片和模组。项目分期实施，一期项目总投资约1亿元，预计5年累计销售超3.

来源韩媒 Businesskorea三星电机宣布与当地材料公司 Soulbrain 建立战略合作伙伴关系，开发玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半导体的关键部件。此次合作的目标是到 2027 年大规模生产这些基板，从而扩大三星电机的供应链生态系统。两家公司已开始研究用于制造玻璃基板的

来源： 全球半导体观察近日，中微公司、北方华创、盛美半导体这三家半导体头部设备厂商接连发布了2024年最新财报预测和企业最新设备进展，从三家厂商营收、利润的变化，到研发投入、新设备推出以及产能布局等方面，可以观察到中国大陆市场需求强劲，半导体设备行业国产化进程有明显变化。中微公司：刻蚀核心业务稳固发

新的深科技半导体初创公司正在解决人工智能的计算内存瓶颈问题。Vertical Compute 由首席执行官 Sylvain Dubois（前谷歌员工）和首席技术官 Sebastien Couet（前 imec 员工）创立，已成功完成 2000 万欧元的种子轮融资。此轮融资由 imec.xpand 领

来源于中国电子报编者按：在摩尔定律逼近物理极限的背景下，芯片设计行业过去几十年的研发惯性与规律被打破，面临着设计复杂度进一步提升、更新换代速度加快、定制化及个性化要求更高的要求。EDA企业在帮助客户解决上述问题的同时，自身也迎来从服务芯片企业向服务系统级企业转型的历史节点。为探索芯片设计行业的进阶之

联发科加入Audio Foundry，符合其公司前瞻性思维和创新理念。作为新成员，联发科将探索汽车音响领域的发展途径，并带来其在开发创新片上系统（SoC）方面的专业知识。随着软件定义汽车 (SDV) 的出现以及当今车辆音频的日益复杂，创建一个能够提供独特体验的生态系统的重要性仍然是 Audio Fo

【来源】：时报资讯臻鼎-KY为了因应高阶产品需求，预计总投资金额80亿元新台币，建置先进封装载板量产场域。臻鼎-KY（4958）15日董事会通过，拟斥资新台币20亿元，透过子公司Monterey Park Finance Limited间接投资设立台湾子公司佰鼎科技（名称暂定）；此外，为了因应高阶产

来源：安森美安森美 (onsemi) 宣布已完成以1.15亿美元现金收购Qorvo碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。SiC JFET技术的加入将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能（AI）数据中心电

来源：Silicon Semiconductor台积电（TSMC）公布了本财年第四季度的财报。作为芯片制造业的主导者，台积电最近几个季度的业绩明显超出分析师的预期，促使投资者预计的结果也将类似。投资者没有失望，该公司报告了创纪录的季度利润，超出了分析师的预期。这家半导体巨头报告称，其净收入为 115

据供应链透露，英伟达将于3月的GTC大会推出CPO（共封装光学）交换机新品，预计试产工作顺利进行，8月份即可量产。这款CPO交换机正处于试产阶段，若进展顺利，今年8月即可实现量产。据悉，其内部的ASIC芯片将由台积电进行打造。截至目前，台积电、上诠光纤等相关供应链公司正在积极整备。产品性能方面，该C

来源：Silicon Semiconductor为了加强在快速增长的半导体市场中的地位，住友重机械工业 (SHI) 采取战略举措，收购了欧洲激光系统与解决方案公司 SASU (LASSE)，这是一家专门生产用于半导体制造的尖端激光退火设备的法国公司。LASSE位于法国热讷维耶，目前是SCREEN半导