来源:IT之家12月13日消息,IBM 公司周二表示,它正与日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 合作,以帮助其制造目前最先进的芯片。12 月 6 日,Rapidus 还宣布与比利时微电子研究中心(IMEC)签署了技术合作备忘录,计划向其派遣员工等。IT之家此前报道过,Rapidus 是一家由日
来源:SEMI中国东京时间2022年12月13日,SEMI在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》(Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。报告指出,原设备制造商的
来源:Cadence内容提要:·Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖;·Cadence 是 TSMC 3DFabric 联盟的创始成员之一。楷登电子(美国 Cadence 公司)今日宣布,其EDA、IP 和云计算解决方案获得了TSMC 颁发的六项Open Inno
来源:筑波网络科技筑波网络科技与美商泰瑞达Teradyne合作,于12月15日举办深圳办公室卓越半导体工程(EC)中心开幕茶会,将以Eagle Test System (ETS)设备提供WBG材料分析与功率IC/module测试等相关方案,定期提供客户教育训练课程、小量试产与软硬件技术现场服务。迎接
来源:人民网近日,由广州产投集团出资8,500万元领投,广东省集成电路基金、增城产投集团共同参与的广东越海集成技术有限公司(以下简称“越海集成”)1.65亿元融资正式完成。这是广州产投集团继紫光集团、中国电子设计院、粤芯半导体、芯未来基金、华芯盛景基金、武岳峰基金后又一个重要的半导体与集成电路产业投
来源:无锡滨湖发布近日,无锡光子芯谷创新中心(一期)开工仪式举行。滨湖区区委书记孙海东宣布项目正式开工,市科技局局长赵建平,上海交通大学地方研究院发展办公室主任李剑,上海交通大学无锡光子芯片研究院院长、上海交通大学教授金贤敏,区领导高扬、王路新、姚旭江、李敏慧,江苏无锡二建建设集团有限公司董事长钱正
来源:金桥集团金桥“未来车”产业持续壮大,完备的产业链、丰富的应用场景引业内知名企业竞相落户。近日,裕太微(上海)研发中心在金桥智立方正式落地,其核心研究方向将针对车载通信、汽车 SoC 芯片等关键技术进行自主研发与技术迭代。新研发中心的设立,有助于提升裕太微电子在车载以太网芯片领域的核心竞争力,完
来源:新思科技摘要:·新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”·该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计·奖项涵盖数字和定制设计、IP、以及基于云的解决方案·推出毫米波(mmWave)射频(RF)设计流程是双方合作中的亮点之一新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,连续
来源:合肥经开区为加快推进合肥经开区软件和集成电路产业发展,建设具有影响力的经开区软件产业园和世界级集成电路产业集聚区,12月14日,合肥经开区发布了《合肥经济技术开发区支持软件和集成电路产业发展若干政策》。支持企业落户对集成电路上市公司、国内集成电路产业各环节领军企业,国家软件和信息服务竞争力百强
来源:晶能12月15日,吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司(以下简称晶能)宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投,嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。晶能紧抓汽车电动化高增长趋势,以逆变器功率模块为切入点,通
来源:厦门火炬高新区近日,中国传感器与物联网产业联盟厦门分联盟(简称“SIA厦门分联盟”)启动仪式暨厦门传感器智慧市政沙龙,在厦门火炬高新区新科广场举行。据悉,该联盟将携手厦门火炬物联网孵化器有限公司共同打造厦门科技加速器,聚焦传感器与物联网产业协同发展,全力打造厦门传感器及其应用生态圈。产业依托
来源:无锡物联网创新中心有限公司近日,无锡物联网创新中心有限公司8英寸MEMS研发平台启动批量投料。随着本次小批量投产,标志无锡物联网创新中心先进感知研发中心(Advanced Sener Fab)AS Fab平台建设顺利完成。作为国务院唯一批复建设的国家传感网创新示范区,为了推动以物联网为龙头的新
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