半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自IEEELightmatter 使用处理器封装内的光信号。光纤电缆正逐渐靠近高性能计算机的处理器，用玻璃代替铜线。科技公司希望通过将光纤连接从服务器外部移到主板上，然后让它们与处理器并排放置，来加快人工智能的速度并降低其能源成本。现在，科技公司准备更进一步

来源：米乐半导体产业纵横2025年01月25日 13:30辽宁据越通社报道，越南计划与投资部长、国家半导体产业发展指导委员会副主席阮志勇表示，委员会将继续解决产业发展中的困难和瓶颈，将半导体产业打造成越南经济增长的重要引擎。2024年12月5日，越南政府与全球科技巨头英伟达签署了协议，决定在越南设立

Arm 控股有限公司宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60家行业领先企业，如ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积

▍已成华为海思直接供应商来源：网络资料整理甬矽电子（688362）于1月22日在投资者关系平台上确认，该公司专注于中高端先进封装领域，致力于实施以大客户为核心的战略。这一举措不仅表明了其在高端市场的定位，也引发了业内对其与华为合作前景的广泛关注。甬矽电子的最新动态显示，其已成为华为海思芯片的直接供应

来源：中国电子报近日，全国各省（市）纷纷发布2025政府工作报告，总结2024工作，并提出2025年工作总体要求和重点任务。其中，多地对集成电路产业做出规划。北京：推动集成电路重点项目产能爬坡2025年1月14日，北京市第十六届人民代表大会第三次会议开幕，北京市市长殷勇作政府工作报告。政府工作报告中

来源：新华网我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。据中国科学院微电子研究

来源：半导体产业洞察综合自WSJ等分析人士表示，美国芯片公司可能不会受到特朗普总统最新关税措施对其业务的直接重大影响，但对电脑、汽车和其他含有芯片的产品征收关税最终可能会带来损害。虽然特朗普最新的关税并未影响到市场上最先进的芯片，但他已经暗示计划在未来对这些芯片单独征收关税。这将迫使芯片制造商要么提

来源：粉体圈Coco编译日本电气硝子株式会社（以下简称NEG）宣布，已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GC Core”，其面板尺寸为515×510mm。开发的GC Core的外观据悉，芯片组技术作为一种在单个封装中安装多个芯片的方法，在性能不断提高的半导体器件中备受关注。特别是，大

来源：芯视点泰瑞达将从英飞凌科技收购自动测试设备技术及相关开发团队。此次交易将使 Teradyne 继续通过提供制造支持的服务协议为英飞凌提供支持。英飞凌表示，这也为满足内部对这种专业测试设备的需求提供了“更大的灵活性”。这支位于德国雷根斯堡的 80 人团队将帮助泰瑞达加速功率半导体测试系统的开发，

瑞蛇贺岁启新程，瑞彩盈堂映锦途。Metaways（宏禧科技）喜讯连连，凭借卓越非凡的独立自主 IC 驱动设计专长，以及在硅基 Micro OLED 微型显示器生产领域的斐然佳绩，再度成为资本瞩目的焦点，成功完成 A 轮近 5 亿元融资。安徽省在“十四五”期间将硅基OLED技术作为重点支持领域之一，推

2月5日，由海创智能装备（烟台）有限公司总投资10亿元的半导体设备研发生产总部项目落户青岛西海岸新区。图源：海创智能官网该项目是今年以来第二个落地新区的半导体高端设备项目。项目将在新区选址建设半导体设备研发生产总部，研发制造晶圆级永久键合、临时键合、解键合设备等产品，计划结合国内产业需求和自身技术优

来源：北京半导体协会2024年全球半导体市场在经历了先前的低迷之后，开始呈现复苏态势。根据SEMI报告显示，全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元。虽然下游市场在2023年略显疲软，但已于2024年开始逐渐回暖，代工厂稼动率也逐步提升，带动全球半导体制造材料市场扩大。并且，随着半导体产能