来源：Silicon Semiconductor全新OP03050 LCOS面板在CES 2024期间推出，可显示高分辨率内容，为消费者和B2B 应用提供真正的沉浸式体验。OMNIVISION推出了新型OP03050，这是一款低功耗、小尺寸硅基液晶 (LCOS) 面板，将LCOS阵列、驱动电路、帧缓

来源：Silicon SemiconductorTrendForce对日本石川县能登地区最近发生的强烈地震的影响进行调查后发现，多个重要的半导体相关工厂位于受灾地区。其中包括MLCC制造商太阳诱电（TAIYO YUDEN）、硅晶圆（原晶圆）生产商信越（Shin-Etsu）和环球晶圆（GlobalWa

据上海剑桥科技股份有限公司官微消息，1月9日，浙江剑桥通信设备有限公司光电子技术智造基地项目奠基仪式在嘉善县隆重举行。据悉，光电子技术智造基地项目总规划面积149.3亩，其中一期工程86.3亩，预计2025年建成投产。项目规划的产品方案涵盖了高速光模块、有线和无线宽带接入终端设备等ICT关键基础支撑

来源：汉高新年伊始，越来越多的外资企业开始展望2024年在中国的发展，并持续加大在中国市场的投入。一直秉持着“在中国，为中国”的汉高，通过不断探索创新，引领绿色低碳新发展模式，并以实际行动践行持续加码中国的承诺。随着科技的飞速发展，功率半导体器件在日常生活和工业生产中发挥着愈发重要的作用。它们不仅应

来源：Silicon SemiconductorImec与普渡大学共同开设研发实验室，另外还与密歇根大学签署谅解备忘录，补充了其在佛罗里达州现有的研究活动。Imec正在与普渡大学联手研发新型半导体材料、系统和可持续制造，并与密歇根大学签署了谅解备忘录 (MOU)，共同推进汽车行业的半导体技术。作为合

据媒体报道，近日，日月光举办联合研发中心启动仪式，该中心与中国台湾“成功大学”合作，双方将聚焦人才培养，也将共同深耕异质整合、硅光子等基础技术，并积极投入前瞻技术研究。以先进封装技术强化日月光的国际竞争力，同时提升成大的研发量能，巩固台湾半导体在全球的领先地位。据悉，日月光与成大预计将展开为期3年5

来源：TechXplore半透明金黄色开尔文探针测量与电极和水溶液接触的发光半导体薄膜的光电压。光电压可以是正的或负的，取决于电荷传输的方向。科学家们正在推进使用半导体将阳光转化为可再生能源。在太阳能电池中，半导体将阳光转化为电能。当与水直接接触时，半导体可以利用阳光将水转化为氢气（一种无碳燃料）。

来源：SIA11月标志着一年多以来市场同比增长的第一个月；全球芯片销量环比增长2.9%美国半导体行业协会(SIA) 近日宣布，2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元，比2022年11月的456亿美元总额增长5.3%，比2023年10月的466亿美元总额增长2.9%。每月销售额由世界半导

来源：Purdue University与UT Austin和Intel合作开发的课程几乎任何电子产品内部都至少有一个半导体芯片，甚至可能还有更多。从智能手机到汽车以及无数其他产品和系统，微型设备是数字时代的物理构建块。半导体是如何制造的，是一门名为“半导体制造101”的免费在线课程的主题，该课程由

来源：DIGITIMES ASIA松下电池公司计划在美国建设第三家工厂。虽然上个月终止了俄克拉荷马州的一个电池项目，但松下能源表示，这并不是因为需求疲软。高管们在CES 2024上表示，该公司将在2024 财年（截至2025年3月31日）敲定第三家电池工厂的建设。2013年，松下与特斯拉在内华达州建

连城数控1月10日发布公告称，公司及下属全资子公司连科半导体有限公司拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署《锡山区工业项目投资协议书》，计划投资不超过10.5亿元在无锡市投资建设“第三代半导体设备研发制造项目”。据悉，该项目主要投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地

据外媒报道，日本芯片制造设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂，生产用于加工晶圆的一种组件。据悉，Disco预计投资超过400亿日元，计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于切割、研磨和抛光过程的切割轮，到2035年，该公司的产能将提高14倍。【近期会议】2024年3月29日14:00