据苏州国芯科技官微消息，近日，国芯科技与战略合作伙伴美电科技，以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心，携手推出AI传感器模组，迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。如今，这款模组已成功实现应用。据悉，国芯科技于2024年7月底首次推出基于RISC-V架构的端侧AI MCU

安富利旗下e络盟是一家发展迅速且非常可靠的产品和技术分销商，主要从事电子和工业系统设计、维护和维修，将于2025 年 3 月 20 日与Analog Devices Inc. (ADI) 携手举办独家网络研讨会。本次网络研讨会将重点介绍 ADI 在物联网、工业、消费及医疗应用领域的最新技术进展。本次

3月18日，伟测科技发布晚间公告称，为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平，扩大市场份额，公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司拟使用不超过13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）。公告中称，本项目实为集成电路芯片晶圆级测试和成品测试扩产项目。项目建设完成后，公司产能规模，尤

据台媒报道，台积电董事刘镜清3月19日表示，台积电董事会从未讨论过接手英特尔代工部门的事。据了解，此前有传闻称，台积电已向英伟达、AMD和博通提议投资于一家合资企业，入股与英特尔（Intel）的晶圆代工业务，台积电将负责晶圆厂的运营，但是台积电持股比例不会超过50%。对此，台积电董事刘镜清作出回应，

（马来西亚槟城，2025年3月讯）伟特，致力于成为全球最值得信赖的科技公司，将盛大亮相中国最大规模半导体年度盛会 — SEMICON China 2025。今年，伟特迎来卓越运营25周年，这一里程碑见证了我们在视觉检测领域的持续创新。本次展会将是展示我们在半导体中后端与SMT PCBA行业尖端检测方

来源：上海微技术工研院近年来，随着集成电路技术和微机电系统（MEMS）技术的飞速发展，非制冷红外焦平面阵列探测器技术日趋成熟，系列化产品也逐步实现大规模量产。上海工研院聚焦“超越摩尔”集成电路核心工艺研发，并于2018年开始布局非制冷红外探测器技术。经过多年的技术研发和攻关，建立由标准模块工艺组成的

每年一度的SEMICON China将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心举办。同时，中国规模最大、最全面的年度半导体技术盛会——集成电路科学技术大会（CSTIC）2025也将于3月24-25日在上海国际会议中心召开。作为第一家进入中国的国际半导体设备公司，应用材料公司将通过大会赞助、主

来源：中国电子报近日，欧洲三家半导体企业意法、恩智浦、英飞凌先后公布财报，其中汽车半导体业务均出现不同程度的下滑。然而，高通、英伟达等美国企业在汽车芯片市场强劲增长。汽车芯片曾经是欧洲三家半导体企业增长最快的业务，是继工业半导体业务之后的第二增长曲线。面对竞争对手咄咄逼人的攻势以及欧洲新能源汽车市场

据外媒报道，有消息称，英特尔正与私募股权公司阿波罗(Apollo Global Management)进行深入谈判，后者将向英特尔提供逾110亿美元资金，帮助英特尔在爱尔兰新建晶圆厂。该笔交易可能在未来几周敲定。报道指出，在阿波罗取得领先地位前，包括KKR和Stonepeak在内的其他几家投资公司，

是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技和Ansys联合推出了一个全新的集成射频（RF）设计迁移流程，帮助台积电从N16 制程升级至N6RF+ 技术，以满足当今无线集成电路应用对功耗、性能和面积（PPA）的严苛要求。新迁移流程将是德科技、新思科技和Ansys 的毫

据中车时代电气官微消息，近日，宜兴中车时代半导体有限公司首台（套）设备搬入仪式，在宜兴市经开区项目工地成功举行。据悉，中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目位于无锡市宜兴市经济开发区，于2023年3月全面启动。一期项目投资59亿元，产品主要用于新能源汽车领域。建成达产后可满足新增36万片中低压组件基材

据重庆两江新区官微消息，近日，重庆迈特光电有限公司光掩膜版项目自去年4月开工以来，经过1年多的建设，正在积极推动试产前序工作，预计今年底开始正式投产。据悉，重庆迈特光电有限公司由HOYA（豪雅）株式会社和京东方集团共同出资成立。该项目总投资22亿元，是近几年日资企业投资落户的最具有代表性的大规模投资