来源：中国工业报党的十八大以来，我国在集成电路产业领域取得了重要成效，部分关键领域取得突破。但同时，随着国际形势变幻和数字经济时代来临，我国集成电路产业仍面临竞争力不强、制造工艺不齐、IP等基础环节短板问题，亟需以“标准+特色IP、优化+定制工艺”为脉络，以“制造与设计协同发展”为策略，推动产业高质

来源：科创板日报3月5日上午，第十四届全国人民代表大会第一次会议举行开幕会。国务院总理李克强代表国务院向大会作政府工作报告，并简述今年政府工作重点。其中关于科技产业发展，李克强表示，科技政策要聚焦自立自强，要完善新型举国体制，发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位。李克强

来源：金山软件金山软件3月2日发布晚间公告称，其附属公司武汉金山、小米北京、小米武汉与其他投资者订立合伙协议，内容有关成立该基金，预期认缴出资额为人民币100亿元。该基金成立后，其将不会成为金山软件的附属公司，且不纳入集团合并报表范围。公告显示，该基金将主要从事股权投资或准股权投资，或对非上市公司进

来源：美通社2022年，半导体市场达历史新高，总收入达到5957亿美元，略高于2021年创纪录的5928亿美元收入。 但根据Omdia的最新研究调查显示，半导体市场已连续四个季度下滑，半导体市场在目前的状态下绝非创纪录的一年。 2022年第四季度比上季度收缩了9%，是当前经济低迷期的最大跌幅。 20

来源：鑫辰科技官微埃芯半导体PDM项目启动会近期，埃芯半导体携手与鑫辰科技达成合作，正式启动“PDM项目”，完善产品研发管理流程及建设板块统一的数据管理平台，实现提效降本，进一步实现企业数字化转型，提升企业核心竞争力。埃芯半导体研发经理、埃芯半导体生产经理、鑫辰科技技术总监、项目负责人等十几位双方代

来源：英飞凌近日，汽车芯片龙头企业英飞凌宣布，以8.3亿美元收购氮化镓功率半导体制造商GaN Systems，意在加强其氮化镓产品组合，进一步巩固英飞凌在电源系统领域的地位。目前，双方已签署最终协议。随着AI、5G通信、新能源汽车等技术的发展，对于智能终端快速充电提出了更高要求，需要采用新型半导体器

来源：IT之家3 月 6 日消息，英特尔在 2022 年第三季度财报中，透露他们已经签订了全球 TOP10 半导体设计厂商中的 7 家。此外，英特尔还表示他们要在四年内快速发展五个制程节点，夺回全球半导体龙头宝座，重铸往日荣光，备受外界瞩目。据台湾经济日报，Intel 20A、Intel 18A 已

来源：德兴市人民政府发布3月6日，我市在德兴大厦16楼会议室与鸿鼎千禧（厦门）控股有限公司举行芯片与SIP先进封装系统项目签约仪式。市委副书记、市长陈武军，副市长韩庆云，德兴高新区党工委书记洪宗露出席签约仪式。签约仪式上，韩庆云代表德兴市政府与鸿鼎千禧（厦门）控股有限公司负责人签订了项目合作协议。据

来源：中国电子报韩国电池市场研究机构SNE Research 3月6日公布的数据显示，2023年1月，全球动力电池装车量为33GWh，同比增长18.1%。宁德时代、比亚迪位列前二，占据近一半的市场份额。具体来看，1月，宁德时代以11.2GWh的装车量继续居于首位，但同比增长率仅为6.5%，不仅大幅低

来源：南京日报据南京日报消息，芯爱科技集成电路封装用高端基板一期项目计划于今年6月试产，该项目研发生产高宽频率大尺寸基板。据此前报道，芯爱科技集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元，其中一期项目投资45亿元。该项目总用地115亩，建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等

来源：芯和半导体国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。“Xpeedic芯和半导体去年宣布C

来源：曦智科技近日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布，其下属的曦智研究院（下称“研究院”）正式对外发布围绕“光电混合计算新范式”的系列技术白皮书。这一系列白皮书聚焦当下算力面临的更高效、更普惠、更绿色等多方位需求，提出了围绕光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）、片间光网络（oNET）