来源：欣奕华材料据欣奕华材料官微消息，近日，国内光刻胶龙头企业阜阳欣奕华材料科技有限公司（以下简称“阜阳欣奕华”）完成超5亿元人民币 D 轮融资。据悉，本轮融资由盛景嘉成母基金领投，中电中金、建投投资、合肥创新投、阜合基金、阜芯光电、物产中大、海智投资、龙鼎资本、齐芯资本、嘉和盛、上海昱荧等跟投。光

来源：SiFive指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑，RSIC-V正在充分发挥自身的开放开源优势，一路开疆拓土。身为RISC-V的发明者与领导厂商，SiFive正发挥开源生态叠加未来计算新范式的“链主”效应，致力于将RISC-V的无限潜力引领至高性能处

来源：淮安区发布6月10日，IC晶圆半导体项目签约仪式在江苏淮安举行。据介绍，IC晶圆半导体项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进，东莞晶汇半导体有限公司投资建设。项目计划固定资产总投资2.28亿美元(约15亿元人民币)，总占地面积100亩，计划分三期投资建设。项目主要进行晶圆的研磨、切割和封装等，

据台媒报道，日前，台积电宣布其先进封测六厂（AP6）正式启用，该厂也将成为台积电第一座实现3D Fabric整合前段至后段制程暨测试服务的全方位（All-in-one）自动化先进封装测试厂。同时，为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。据悉，先进封测六厂将使台积电能有更完备且具弹性

寒潮弥昧待春暖，长风破浪会有时SEMICON /FPD China2023全球最大规模半导体嘉年华即将揭幕数据显示，2023年全球半导体销售额将下行11.2%，宏观经济不景气，产业环境充满挑战。2022年中国集成电路设备业销售额同比增长约36.1%，而集成电路设计业销售额近5年平均增长43%。但地缘

来源：上汽通用五菱据上汽通用五菱官微消息，日前，上汽通用五菱与电科芯片举行战略合作协议签署仪式。双方就芯片行业发展形势、企业发展概况以及基于“2+N+X”合作框架持续推动未来合作规划落地等方面进行了深入地交谈。会上，上汽通用五菱总经理沈阳强调芯片国产化势在必行。上汽通用五菱党委书记、副总经理姚佐平指

据韩媒报道，三星日前宣布将向现代汽车供应IVI用处理器Exynos Auto V920，驱动现代汽车下一代车载信息娱乐系统，目标于2025年正式供应。据悉，本次供应Exynos Auto V920，为三星首度与现代汽车在半导体领域合作。三星表示，Exynos Auto V920采用ARM最新车用CP

来源：魔视智能MOTOVIS近日，智能车家创导者——跨界玩家创维汽车市场表现亮眼，根据创维汽车官方给出的数据，其在11月实现销量为2859辆，1-11月总销量实现为19039辆，同比增长363%。创维旗下的首款产品于2021年4月上市，作为“后来者”，已凭借在产品和渠道等多方面的实力，成为新能源汽车

来源：意法半导体博客互联汽车为汽车厂商和一级供应商引入新的汽车功能和出行服务创造了机会，例如，信息娱乐、数字钥匙系统、身份验证、车联网(V2X) 通信。尽管这些新机会有望给终端用户带来许多好处，但是，网络安全专家发出了不同的声音，对车联网的数据安全表示担忧，而且提供了充分的依据和理由。下面，让我们一

2023年6月2日，麦德美爱法中国电子应用中心（China Electronics Applications Centre）盛大启动典礼于上海浦东新区公司圆满举办。该中心掌握前沿技术，包括快速方案开发、精确的可靠性测试和开拓应用技术的创新探索能力。客户、行业伙伴和媒体的嘉宾们共同见证了这一历史性时刻

来源：田中贵金属集团田中贵金属集团旗下经营制造事业的田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田中浩一朗）宣布，将于2023年6月29日（周四）至7月1日（周六）出展在中国上海举办的国际半导体展览会 SEMICON China 2023 。在该展览会上，将以图文展示在中国半导体市场中

来源：Aeonic GenerateAeonic Generate™ AWM2 提升了 IC 的芯片健康和生命周期分析能力Movellus 近日宣布了业内首个集成下垂响应系统。这种创新的解决方案旨在同时应对电压下垂的挑战和实现细粒度动态电压和频率调整 (DVFS) 功能，二者结合起来可以显著降低复杂