来源：ASML近日，今年，半导体行业的领先供应商ASML将以“光刻未来，携手同行”为主题继续亮相第五届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）技术装备展区4.1展馆A0-01展台。届时，ASML将首次通过“元宇宙”平台，带来沉浸式的光刻体验，彰显前沿科技，推动行业发展。“今年是ASML第四次参展进博

来源：泛林集团泛林集团的减排目标被科学碳目标倡议组织批准泛林集团作为创始成员加入全球半导体气候联盟，继续向净零排放目标迈进今日，泛林集团(NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司的短期温室气体减排目标已获得科学碳目标倡议组织 (Science Based Targets Initiative, S

来源：三星半导体作为全球化的半导体企业，正如在2022年度闪存峰会和2022年度三星内存技术日上所承诺的，三星7日宣布，已开始量产三星产品中具有最高存储密度的1Tb（太字节）三比特单元（TLC）第8代V-NAND。1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有最高的存储密度，可为全球企业系统提

来源：ASE 日月光日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展，FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术，是VIPack™垂直互连整合封装平台的６大核心封装技术之一员，包含两种不同的工艺流程：Chip First (FOCoS-

来源：加贺富仪艾电子物联网的核心和基础是各种物体连接到网络，并通过网络交换信息，达成“万物互联”。 随着物联网时代的到来，物联网连接数量的不断增加带来了对无线模块的爆发性需求。通常，每额外增一个物联网连接，就需要添加一至两个无线模块。随着连接技术的迭代进步、下游场景需求井喷式的爆发，物联网连接数正在

来源：工信部网站工信部网站消息，11月7日，第五届中国国际进口博览会期间，“中国汽车产业发展论坛”在上海国家会展中心召开。工业和信息化部装备工业一司参加论坛。装备工业一司表示，汽车产业上下游链条长、国际化程度高，当前正处于快速变革期，下一步将落实对外开放政策，加强与国际通行经贸规则协调对接，持续打造

材料来源：化合物半导体本刊记者日前，旗下拥有生命科学、医药健康和电子科技三大业务板块的科技公司默克重磅亮相第五届中国国际进口博览会（进博会），并宣布聚焦生物融合（Bioconvergence）这一全球新趋势——结合生物科技、数字技术与材料科学等跨领域学科，在提高科学研究效率的同时，推动相关产业实现产

来源：财联社据台湾电子时报报道，业内人士称，台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年第一季度跌势将加剧，台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。造成这一局势的主要原因是台积电IC设计客户大力砍单。据了解，联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等下游厂商都在缩减订单，并延后拉货。据了解，

来源：上海证券报 “汽车电子占整车成本的比重已经从2012年的25%上升到2021年的55%，所需芯片甚至超过了1000颗……”在日前举办的第二届（2022年）长三角汽车电子对接交流会上，江苏省半导体行业协会秘书长秦舒给出了这样一组数据。多位与会嘉宾认为，随着汽车电动化、智能网联化的推进，芯片与汽车

来源：紫光联盛近日，紫光集团旗下的紫光联盛发表公告称，已成功收购瑞典Nile集团的多数股权，以加速其在医疗健康领域的发展。瑞典Nile集团立足于医疗行业，为客户提供一系列功能性印刷产品，例如医疗设备、RFID 解决方案、印刷电子产品和安全解决方案。据悉，收购完成后，Nile的品牌将被保留下来，Nil

作者：ASPENCORE全球编辑群 综合报道国际集成电路展览会暨研讨会（IICShenzhen2022）于2022年11月10日在深圳大中华交易广场正式拉开帷幕。这也是IIC继今年首站于南京成功举办之后的第二站，汇聚年度创新产品展示、技术交流、高端论坛，产业峰会，为行业带来更多灵感与启发，全力打造覆

来源：ADI马萨诸塞大学洛厄尔分校、Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)和ADI基金会联手打造了ADI射频/微波学习实验室。这座先进的实验室已于近日正式启用，马萨诸塞大学洛厄尔分校研究与创新副校长Anne Maglia、马萨诸塞大学洛厄尔分校教务长兼学术与学生事务副校