2023年9月26日，第11届年度EEVIA（易维讯）中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳圆满举办。此次活动邀请了国内外领导企业和长期耕耘一线的专家大咖带来亮点议题，同时邀请众多半导体行业媒体共同探讨发展趋势，与会嘉宾对当前集成电路产业的诸多方面进行了剖析与分享，对产业研究和创新趋势表

来源：英特尔中国据英特尔中国官微获悉，近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。据悉，作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点，Intel 4与先前的节点相比，在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。极紫外光刻技术正在驱动着算力需求最高

10月13日，香港科技园公司（科技园公司）与微电子企业杰平方半导体（上海）有限公司（杰平方半导体）签署合作备忘录，在科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首间碳化硅（SiC）8寸先进垂直整合晶圆厂，共同推进香港微电子生态圈及第三代半导体芯片产业的发展。据悉，该项目总投资额约69亿

半导体芯科技编译来源：Silicon SemiconductorSPEA刚刚向泰国先皇理工大学（KMITL）捐赠了一台DOT半导体测试仪，该学院是泰国最负盛名的研究和教育机构之一。最先进的设备旨在将实用的半导体测试程序整合到电子工程课程中，以便毕业生为该领域的职业生涯做好准备。学生可以尝试开发集成电

来源：西门子·新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能，将重复、常见任务自动化，从而加快设计速度·新软件提供基于云的协同和数据共享能力，可通过 Teamcenter Share app，作为西门子Xcelerator as a service 的一部分进行订阅西门子数字化工业软

半导体芯科技编译来源：Reuters据政府发布的消息称，美国限制向中国出口某些先进芯片的规定已被修订，并正在接受最终审查，这表明对可用于人工智能的芯片的进一步限制即将到来。据报道称，美国官员警告中国，预计本月将更新关于限制向中国运送半导体设备和先进人工智能芯片的规则。消息称，这些更新将增加限制并填补

半导体芯科技编译来源：Silicon SemiconductoreBeam Initiative已完成第12届年度eBeam Initiative杰出人物调查。来自半导体生态系统（包括光掩模、电子设计自动化（EDA）、芯片设计、设备、材料、制造和研究）的47家公司的行业知名人士参与了今年的调查。80

来源：Nikkei Asia据悉，头部芯片代工厂台积电正计划在其在日本建造的第二家工厂生产6纳米芯片。这些芯片将由台积电计划在日本西南部熊本建造的新工厂生产。总投资估计为2万亿日元（合133亿美元），日本经济产业部考虑提供达约9000亿日元的资金。该芯片将是该国制造的最先进的半导体产品。政府正在为半

来源：ERS一年一度中国国际半导体高管峰会今天正式在上海来开帷幕。本届大会汇集了来⾃世界各地寻求新的解决⽅案的政府官员，及半导体制造业的⾼管。该峰会为产业领袖提供了一个独特的平台，以共同探讨半导体技术、市场趋势和合作机会。作为在半导体温度管理领域的领导者，ERS electronic CEO Lau

来源：Silicon Semiconductor其目标是与日本OEM厂商共同推进边缘AI解决方案。物联网应用人工智能软件提供商SensiML Corporation和服务于日本电子行业的分销商Silicon Technology已达成战略合作伙伴关系，共同推进SensiML的边缘人工智能解决方案与传

来源：罗姆集团全球知名半导体制造商罗姆为了加强模拟IC的产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.（以下简称“RWEM”）投建了新厂房，近日新厂房已经竣工，并举行了竣工仪式。竣工仪式剪影RWEM此前主要生产二极管和LED等小信号产

来源：Silicon Semiconductor公司推出了由Luminous Computing创建的关键硅光子设计IP的承诺商业许可。Enosemi已从隐秘模式中脱颖而出，成为一家专注于硅光子设计支持和设计IP的新型无晶圆厂半导体初创公司。该公司与LuminousComputing, Inc.签订