来源：Hackaday过渡金属二硫属化物 (TMD) 是一类材料，作为硅的潜在继任者而受到广泛关注。最近，一组研究人员展示了使用 TMD 替代硅通孔 (TSV) 的方法，TSV 是当前堆叠多层硅半导体电路的方式，例如 NAND 闪存 IC 和带有堆叠内存芯片的处理器。这里的创新之处在于新型电路直接在

来源：Midland Daily NewsHemlock Semiconductor 是位于萨吉诺县 Hemlock 的一家多晶硅制造商。美国商务部近日宣布，将根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，正式向 Hemlock Semiconductor 提供 3.25 亿美元直接资助，用于建

来源：SIA美国半导体行业协会 (SIA) 近日发布了 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 的以下声明，肯定了在美国亚利桑那州宣布建立新的 CHIPS for America 研发 (R D) 设施，这一设施是用于半导体原型和先进封装。该设施的原型研究将由美国国家科学和技术委员会（N

来源：PHYS.ORG暗视野显微镜图像显示超导谐振器（细亮水平线）与两个栅极定义的双点耦合。各个点的栅极扇出在谐振器的左侧和右侧可见。通过记录从输入端口（左上）经谐振器到输出端口（右上）的微波传输来测量该器件。图片来源：TU Delft/QuTech，Vandersypen 实验室。量子计算有望在某

来源：SIA11 月份销售额创下月度最高纪录；全球芯片销售额环比增长 1.6%美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布，2024 年 11 月全球半导体销售额达到 578 亿美元，相较于 2023 年 11 月的总额 479 亿美元，增长 20.7%，相比 2024 年 10 月的总额 569 亿美

iSABers青禾晶元新年伊始，青禾晶元迎来了重要的里程碑——总部主体迁至天津滨海高新区，并正式更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司。作为先进半导体异质集成技术及方案的提供商，青禾晶元一直致力于将国际最前沿的半导体材料复合技术与核心键合设备实现国产化，已成为全球少数掌握全套先进半导体材料与异

拉斯维加斯, Jan. 10, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Wisson Robotics 在 CES 2025 上的展位成为了焦点，现场演示了基于 Pliabot® 技术的尖端软体机器人和应用。这些演示和机器人配备 Pliabot® 肌肉、关节和手臂，展示了核心技术能力和独特

Qorvo®推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q，凭借可配置软件推动创新2025年1月9日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全新已通过车规级认证的超宽带（UWB）片上系统（SoC）——QPF5100Q，并面向主要客户提供样品。这

来源：Korea JoongAng Daily彭博社近日报道称，1月中旬美国拜登政府任期接近尾声，预计美国将出台针对人工智能发展所需的半导体的新出口管制法规。一旦实施，只有美国的盟友将不会面临进口限制，而其他国家的购买可能会受到限制。据彭博社报道，拜登政府预计将于本周五公布法规，进一步限制英伟达等美

来源：Silicon SemiconductorAmbiq 利用最新的 Apollo510 微控制器 (MCU) 实施了突破性的 AI 语音增强技术，为非处方 (OTC) 助听器带来了技术突破。Ambiq 通过先进的神经网络实时处理解决了长期存在的挑战，为助听设备带来了重大突破。在 Ambiq 的

Voyant Photonics推出了“CARBON”FMCW LiDAR传感器，据说它是世界上第一款真正有效且价格实惠的固态光束控制芯片LiDAR。Carbon 高度集成的硅光子芯片只有指甲大小，提供高分辨率、毫米精度、物体检测和高达 200 米的静态/动态分割 - 所有这些，成本仅为目前一流 L

来源：湖北日报全国产汽车“大脑”芯片光谷研发完成，今年全力攻坚量产装车近日，在烽火通信二进制半导体公司的实验室里，一枚枚呈半个拇指大小、黑色正方形状的芯片正在进行优化与测试。二进制半导体副总经理蔡敏介绍：“这是全国产化RISC-V高性能车规级MCU芯片，今年我们将全力攻坚该芯片量产装车。”（来源：湖